[发明专利]一种贴片类PTC电阻生产工艺

权利要求书

1.一种贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：

坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；

上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；

焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；

装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：

装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；

点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。

2.根据权利要求1所述的贴片类PTC电阻生产工艺，其特征在于：所述装配步骤还包括切脚打弯工序，即对所述贴片类PTC电阻的四个引脚伸出所述壳体底部的四个通孔的部分进行切脚并打弯。

3.根据权利要求1或2所述的贴片类PTC电阻生产工艺，其特征在于：所述PTC坯体制备步骤包括：配料工序、球磨工序、造粒工序、压片工序和烧结工序：

所述球磨工序包括下列过程：一次球磨过程、压滤过程、一次烘干过程、预烧过程、二次球磨过程和二次干燥过程，得到制备PTC粒料所需的PTC粉料，其中预烧过程是在1100～1200℃下进行的；

所述造粒工序：用胶水将所述PTC粉料润湿的润湿过程、将所述PTC粉料压制成块体的压块过程、在所述块体中加入乳化石蜡的软化过程、用筛网将所述块体加工成为PTC粒料的造粒过程；

所述压片工序：在压片模具中将所述PTC粒料压制成PTC素坯；

所述烧结工序：对所述PTC素坯进行烧结，得到PTC坯体。

4.根据权利要求3所述的贴片类PTC电阻生产工艺，其特征在于：所述造粒工序的润湿过程中加入所述胶水的质量为所述PTC粉料质量的11％～15％，所述造粒工序的软化过程中加入所述乳化石蜡的质量为所述PTC粉料质量的1.4％～3.4％。

5.根据权利要求1或2所述的贴片类PTC电阻生产工艺，其特征在于：所述上电极步骤中的上欧姆电极工序和上表面电极工序均包括：印刷电极过程、干燥电极过程和烧结电极过程；

其中所述干燥电极过程是在120～135℃下进行的；

所述烧结电极过程的烧结制度为：300℃持续10min，再从300℃上升到480℃，升温速率为5℃/min，再在480℃下持续10min。