[发明专利]一种贴片类PTC电阻生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子元件制造领域的贴片类PTC电阻生产工艺。

背景技术

贴片类PTC电阻目前在各种家电和电气设备上应用越来越广泛。PTC电阻的生产都是大量进行的。贴片类PTC电阻在生产时，再通过手工焊接，完成PTC电阻本体与引脚之间的焊接，得到PTC电阻后，再进行后续步骤从而完成PTC贴片类PTC电阻的，这些步骤繁琐，且易造成PTC电阻的损坏，不利于提高贴片类PTC电阻的生产效率和产量，制约了企业的经济效益。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种贴片类PTC电阻生产工艺，其简化了装配贴片类PTC电阻的步骤，提高了贴片类PTC电阻的生产效率和产量，提升了企业的经济效益。

实现上述目的的一种技术方案是：一种贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：

坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；

上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；

焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；

装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：

装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；

点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。

进一步的，所述装配步骤还包括切脚打弯工序，即对所述贴片类PTC电阻的四个引脚伸出所述壳体底部的四个通孔的部分进行切脚并打弯。

进一步的，所述PTC坯体制备步骤包括：配料工序、球磨工序、造粒工序、压片工序和烧结工序：

所述球磨工序包括下列过程：一次球磨过程、压滤过程、一次烘干过程、预烧过程、二次球磨过程和二次干燥过程，得到制备PTC粒料所需的PTC粉料，其中预烧过程是在1100～1200℃下进行的；

所述造粒工序：用胶水将所述PTC粉料润湿的润湿过程、将所述PTC粉料压制成块体的压块过程、在所述块体中加入乳化石蜡的软化过程、用筛网将所述块体加工成为PTC粒料的造粒过程；

所述压片工序：在压片模具中将所述PTC粒料压制成PTC素坯；

所述烧结工序：对所述PTC素坯进行烧结，得到PTC坯体。

再进一步的，所述造粒工序的润湿过程中加入所述胶水的质量为所述PTC粉料质量的11％～15％，所述造粒工序的软化过程中加入所述乳化石蜡的质量为所述PTC粉料质量的1.4％～3.4％。

进一步的，所述上电极步骤中的上欧姆电极工序和上表面电极工序均包括：印刷电极过程、干燥电极过程和烧结电极过程；

其中所述干燥电极过程是在120～135℃下进行的；

所述烧结电极过程的烧结制度为：300℃持续10min，再从300℃上升到480℃，升温速率为5℃/min，再在480℃下持续10min。

采用了本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺的技术方案，即在所述PTC电阻焊接完成后，将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出，通过点胶工序将所述PTC电阻与所述壳体的内壁粘结，从而得到所述贴片类PTC电阻的技术方案。其技术效果是可以显著提高贴片类PTC电阻的生产效率，提高贴片类PTC电阻的产量，提高企业的经济效益。

附图说明

图1为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺的流程图。

图2为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺装配步骤的流程图。

图3为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺坯体制备步骤中球磨工序流程图。

图4为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺坯体制备步骤中造粒工序流程图。

图5为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺上电极步骤中上欧姆电极工序或者上表面电极工序流程图。

图6为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺装配步骤流程图。

图7为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺装配步骤的俯视示意图。

图8为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺装配步骤的主视示意图。

图9为本发明的一种贴片类PTC电阻生产工艺装配步骤的左视示意图。

具体实施方式