[发明专利]用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件无效
| 申请号： | 201110394667.0 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103137593A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;孙宏伟;卫安琪;王伦波 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜娟娟;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 引线 相应 器件 | ||
1.一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。
2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引线框用于同时封装芯片与晶振，所述小岛的第一表面用于设置芯片，与所述第一表面相对的第二表面用于设置晶振，所述芯片与所述若干引脚的全部或部分键合，所述晶振与设有所述加宽部的两个引脚键合。
3.根据权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，在所述连接筋的切筋线上形成有若干圆槽。
4.一种用于集成电路封装的引线框阵列，其特征在于，所述阵列由多个引线框组成，所述引线框包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。
5.根据权利要求4所述的引线框阵列，其特征在于，所述引线框用于同时封装芯片与晶振，所述小岛的第一表面用于设置芯片，与所述第一表面相对的第二表面用于设置晶振，所述芯片与所述若干引脚的全部或部分键合，所述晶振与设有所述加宽部的两个引脚键合。
6.根据权利要求4或5所述的引线框阵列，其特征在于，在所述连接筋的切筋线上形成有若干圆槽。
7.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括引线框、芯片、晶振、和与所述引线框相匹配的封装体，其中，所述引线框包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构，所述芯片设置在所述小岛的第一表面，所述晶振设置在与所述小岛的第一表面相对的第二表面。
8.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所述芯片与所述若干引脚的全部或部分键合，所述晶振与设有所述加宽部的两个引脚键合。
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