[发明专利]多芯片存储器件和控制该存储器件的方法

权利要求书

1.一种多芯片存储器件，包含：

第一存储器芯片，以及

第二存储器芯片，其与第一存储器芯片共享信号线，

其中，第一存储器芯片和第二存储器芯片中的每一个通过参考命令历史确定是否执行没有附带地址并经由所述信号线接收的命令。

2.如权利要求1所述的多芯片存储器件，其中，没有附带地址的命令是状态读取命令。

3.如权利要求2所述的多芯片存储器件，其中，第一存储器芯片和第二存储器芯片中的一个响应于所述状态读取命令，通过输出驱动器输出当前执行的操作的状态。

4.如权利要求2所述的多芯片存储器件，其中，第一存储器芯片和第二存储器芯片中没有输出当前执行的操作的状态的芯片将输出驱动器的输出端子保持在高阻(Hi-Z)状态。

5.如权利要求2所述的多芯片存储器件，其中，第一存储器芯片和第二存储器芯片中的每一个还包含：

芯片选择器，其通过参考芯片地址检测是否选择芯片；

命令跟踪器，其顺序地存储输入命令和指示被选择芯片的状态数据的信息；和

输出使能控制器，其参考状态读取命令和状态数据控制输出驱动器输出状态数据。

6.如权利要求1所述的多芯片存储器件，其中，所述没有附带地址的命令包含挂起命令或恢复命令。

7.如权利要求6所述的多芯片存储器件，其中，第一存储器芯片和第二存储器芯片中的每一个存储连续输入的命令和命令的输入顺序信息。

8.如权利要求7所述的多芯片存储器件，其中，当所述挂起命令或恢复命令被输入时，第一存储器芯片和第二存储器芯片中的每一个通过参考命令的输入顺序信息确定挂起操作或恢复操作。

9.如权利要求8所述的多芯片存储器，其中，当所述挂起命令被输入时，第一存储器芯片和第二存储器芯片中最近选择的一个芯片挂起正被执行的操作。

10.如权利要求8所述的多芯片存储器件，其中，当所述恢复命令被输入时，首先恢复最近操作通过所述挂起命令挂起的存储器芯片的被挂起的操作。

11.如权利要求6所述的多芯片存储器件，其中，第一存储器芯片和第二存储器芯片中的每一个包含：

芯片选择器，其通过参考芯片地址检测是否选择芯片；和

命令跟踪器，其存储对应于第一存储器芯片和第二存储器芯片中的每一个的命令的历史信息和命令的输入顺序信息，

其中，所述命令跟踪器通过参考历史信息和输入顺序信息来确定执行挂起命令还是恢复命令。

12.如权利要求11所述的多芯片存储器件，其中，所述命令跟踪器响应于挂起命令将最近通过芯片地址选择的一个存储器芯片的操作设置成将首先被挂起。

13.如权利要求11所述的多芯片存储器件，其中，所述命令跟踪器响应于恢复命令将最近通过芯片地址选择的一个存储器芯片的操作设置成将首先被恢复。

14.一种输出包括共享信号线的多个存储器芯片的多芯片存储器件的状态信号的方法，该方法包含：

存储命令和地址；

选择所述多个存储器芯片中的一个存储器芯片；

通过所述参考命令和地址存储被选择的存储器芯片的驱动状态；

接收状态读取命令；以及

输出被选择的存储器芯片的驱动状态信号，并把未被选择的存储器芯片的输出端子设置在高阻(Hi-Z)状态。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述状态读取命令输出没有附带芯片地址的状态信号。

16.一种在包括共享信号线的多个存储器芯片的多芯片存储器件中执行命令的方法，该方法包含：

存储用于多个存储器芯片中的每一个的命令和命令的输入顺序信息；

接收挂起命令或恢复命令；和

当执行挂起操作或恢复操作时，参考存储的命令和输入序列信息，并首先挂起或恢复从多个存储器芯片中最近选择的一个存储器芯片的操作。

17.如权利要求16所述的方法，其中，当所述挂起命令或恢复命令被输入时，芯片地址不与所述挂起命令或恢复命令一起提供。