[发明专利]键盘模块及其组装方法

权利要求书

1.一种键盘模块的组装方法，包括：

提供一外框，其中该外框具有一开口以及多个穿孔，所述穿孔形成于该外框的一顶面，该开口形成于该外框的一侧面，其中该侧面邻接该顶面；

提供一本体，其中该本体包含多个具有弹性的按键；

将一盖板覆盖于该本体的所述按键上，并施加一压力于该盖板以压缩所述按键，进而降低该本体的高度；

将该本体以及该盖板由该开口置入该外框的内部；以及

将该盖板由该开口抽出并脱离该外框，使得所述按键分别对应地容置于所述穿孔中。

2.如权利要求1所述的键盘模块的组装方法，其中该外框以一体成型的方式制作。

3.如权利要求1所述的键盘模块的组装方法，其中该盖板与该本体大致呈矩形，且该盖板的尺寸对应于该本体。

4.如权利要求1所述的键盘模块的组装方法，其中该开口的高度小于该本体在所述按键被压缩前的高度。

5.如权利要求1所述的键盘模块的组装方法，其中该外框以铝挤型方式制作。

6.如权利要求1所述的键盘模块的组装方法，其中该盖板含有金属材质或塑料材质。

7.一种键盘模块，包括：

一外框，具有一开口以及多个穿孔，所述穿孔形成于该外框的一顶面，该开口形成于该外框的一侧面，其中该侧面邻接该顶面，且该外框以一体成型的方式制作；以及

一本体，具有多个能压缩的按键，其中该本体由该开口置入该外框的内部，且所述按键分别对应地容置于所述穿孔中。

8.如权利要求1所述的键盘模块，其中所述按键具有弹性且能压缩，且该开口的高度小于该本体在所述按键被压缩前的高度。

9.如权利要求1所述的键盘模块，其中该外框以铝挤型方式制作。

10.如权利要求1所述的键盘模块，其中该盖板含有金属材质或塑料材质。