[发明专利]键盘模块及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种键盘模块及其组装方法，特别涉及一种具有一体成型外框的键盘模块及其组装方法。

背景技术

一般笔记本电脑或平板计算机中所使用的键盘模块通常由一键盘单元以及一外框所组成，然而，基于组装上的考虑，制作时大多是将上、下框以黏接或螺丝锁固的方式相互结合，并使键盘单元包覆于上、下框之间。然而，此种传统的组装方式将使键盘模块的外观产生接缝而影响其美观，且在结合上、下框的过程中也势必会增加组装上的复杂度，进而提高组装成本。有鉴于此，如何改善传统的键盘模块结构及其组装方法始成为一重要的课题。

发明内容

本发明的一实施例提供一种键盘模块的组装方法，包括以下步骤：提供一外框，其中外框具有一开口以及多个穿孔，前述穿孔形成于外框的一顶面，开口则形成于外框的一侧面，其中前述侧面邻接顶面；提供一本体，其中前述本体包含多个具有弹性的按键；将一盖板覆盖于本体的按键上，并施加一压力于盖板以压缩前述按键，进而降低本体的高度；将本体以及盖板由开口置入外框的内部；以及，将盖板由开口抽出并脱离外框，使得前述按键分别对应地穿过前述穿孔。

于一实施例中，前述外框以一体成型的方式制作。

于一实施例中，前述盖板与本体大致呈矩形，且盖板的尺寸对应于本体。

于一实施例中，前述开口的高度小于该本体在按键压缩前的高度。

于一实施例中，前述外框以铝挤型方式制作。

于一实施例中，前述盖板含有金属材质。

本发明的一实施例还提供一种键盘模块，包括一外框以及一本体，前述外框具有一开口以及多个穿孔，前述穿孔形成于外框的一顶面，开口则形成于外框的一侧面，其中前述侧面邻接顶面，且外框以一体成型的方式制作。前述本体具有多个可压缩的按键，其中本体由开口置入外框内部，且前述按键分别对应地容置于前述穿孔中。

本发明的组装方式不仅流程简单，且可适用于一体成型的薄型外框，同时也不会有传统上、下框之间产生接缝的问题，故可广泛地应用于各式电子装置的键盘模块中。

为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。

附图说明

图1A表示本发明一实施例的键盘模块的示意图；

图1B表示图1A中A部分的放大图；

图1C表示本发明一实施例的外框的示意图；

图2表示盖板覆盖于本体上方的示意图；以及

图3表示将盖板由外框的开口抽出的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10～外框；

11～穿孔；

12～开口；

20～本体；

21～按键；

30～盖板；

h、H～高度。

具体实施方式

请参阅图1A，本发明一实施例的键盘模块可作为笔记本电脑或平板计算机中的输入键盘，其主要由一外框10以及一本体20组成。由图1A中可以看出，在外框10的顶面设有多个穿孔11，在外框10的侧面则设有一开口12，其中侧面与顶面相互邻接。此外，在前述本体20上设有多个具有弹性且可压缩的按键21，在按键21被压缩之前，本体20具有一高度H(如图1B所示)。

接着请参阅图1C，本实施例的外框10大致呈矩形结构，其中位于外框10的侧面的开口12具有一高度h；需特别说明的是，前述开口12的高度h小于本体20在按键21被压缩前的高度H。然而，为了使本体20可顺利地经由开口12置入外框10的内部，组装时可预先将一盖板30覆盖于本体20的按键21上(如图2所示)，并可沿-Z轴方向施加一压力于盖板30以压缩前述按键21，由此能降低本体20的高度；接着，可将本体20连同盖板30一起由开口12处沿-X轴方向置入外框10内部，然后再将盖板30经由开口12抽出以使其脱离外框10(如图3中箭头方向所示)，此时位于本体20上的按键21可通过本身的弹力朝上方弹起，并且分别对应地容置于外框10上的穿孔11内。

在本实施例中，前述外框10以铝挤型(Aluminum Extrusion)方式制作，前述本体20与盖板30则大致呈矩形，其中盖板30可采用金属材质或塑料材质，且盖板30的尺寸对应于本体20。