[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201110399149.8 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102513695A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 坂本刚志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，
通过以具备半导体基板的板状的加工对象物的一个面为激光入射面并向所述加工对象物照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，以在所述加工对象物的厚度方向上并列的方式，在所述半导体基板的内部形成作为切断的起点的多列改质区域，
所述激光加工方法包括：
形成多列所述改质区域中最接近所述加工对象物的另一个面的改质区域，同时沿着所述切断预定线在所述另一个面形成具有规定的深度的弱化区域的工序；以及
形成多列所述改质区域中除了最接近所述另一个面的所述改质区域以外的改质区域的工序。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述另一个面为所述加工对象物所具备的金属膜的面。
3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
最接近所述另一个面的所述改质区域和所述弱化区域，以相互分离的方式形成。
4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述弱化区域沿着所述切断预定线形成为虚线状。
5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
包括以多列所述改质区域和所述弱化区域为切断的起点，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物的工序。
6.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
多列所述改质区域包括熔融处理区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浜松光子学株式会社，未经浜松光子学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110399149.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
