[发明专利]电路板结构及其制程方法无效
| 申请号： | 201110399203.9 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102497747A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;方林冬 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 方法 | ||
1.一种电路板结构的制程方法，其特征在于，包括：
提供包含一金属基板、一金属层以及一介电层位于该金属基板与该金属层之间的一电路板；
在该电路板上形成一凹槽使该金属基板、该介电层与该金属层成为裸露状态；以及
在该凹槽进行一金属连接程序，使该金属基板与该金属层两者接触。
2.如权利要求1所述的电路板结构的制程方法，其特征在于，还包括：在该金属层的一表面进行一曝光蚀刻程序以在该表面形成一金属线路。
3.如权利要求2所述的电路板结构的制程方法，其特征在于，还包括：在该金属线路的一电子组件安装区形成有连通该金属基板的一开口。
4.如权利要求3所述的电路板结构的制程方法，其特征在于，还包括：利用一表面组装技术在该电子组件安装区安装一发光二极管模组，其中该发光二极管模组的一散热件通过该开口接触该金属基板。
5.一种电路板结构，其特征在于，包括：
一金属基板；
一介电层，形成在该金属基板上；以及
一金属层，形成在该介电层上；
其中，该金属基板与该金属层两者于一位置通过一金属连接程序而接触。
6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，还包括：
该金属层的一表面包含一金属线路，该金属线路的一电子组件安装区具有连通该金属基板的一开口。
7.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，还包括：该电子组件安装区安装一发光二极管模组，其中该发光二极管模组的一散热件通过该开口接触该金属基板。
8.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于：该金属层的该表面还配置电性连接该金属线路的一连接器。
9.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于：该金属基板包含一铝基板。
10.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于：该金属层包含一铜层。
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