[发明专利]电路板结构及其制程方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制造工艺，特别是涉及电路板结构及其制程方法。

背景技术

请参阅图1，图1为一种现有的金属芯印刷电路板的示意图。

如图1所示，现有的金属芯印刷电路板(Metal Core PCB，MCPCB)1包含金属基板10、介电层11以及金属层12。其中，介电层11形成在金属基板10与金属层12之间以作为一绝缘层；金属基板10能够为铝基板，金属层12能够为铜层。

然而，由此金属芯印刷电路板1的结构可知，由于介电层11不导电，所以金属层12与金属基板10并未互相接触。以及，介电层11的热传导系数(2-4.7(W/m.k))相较于金属层12(如铜层，398/401(W/m.k))与金属基板10(如铝基板，237(W/m.k))的热传导系数较低得多，以致介电层11成为金属芯印刷电路板1的散热瓶颈。

详言之，当电子组件被配置在金属层12上的一金属线路时，由于电子组件于通电作功后会产生热能，因此热能会直接产生在金属层12，之后热能经金属层12会往下传递，然而由于受到导电系数较低的介电层11阻隔的缘故，使得热能无法顺利传导至金属基板10。

请参阅图2，图2为图1金属芯印刷电路板包含电子组件的示意图。

承上述，当电子组件(如发光二极管模组13)以一表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)被安装在金属层12上的金属线路时，由于发光二极管模组13于通电发光时会产生热能H，因此热能H会直接产生在金属层12，之后热能H经金属层12会往下传递，然而由于受到导电系数较低的介电层11阻隔的缘故，使得热能H无法顺利传导至金属基板10。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种电路板结构及其制程方法，使之能够增加电路板的热传导系数，从而提升电路板的散热效能。

依据上述发明目的，本发明的技术方案包括，提出一种电路板结构的制程方法，包括：提供包含金属基板、金属层以及介电层位于金属基板与金属层之间的电路板；在电路板上形成凹槽使金属基板、介电层与金属层成为裸露状态；在凹槽进行金属连接程序，使金属基板与金属层两者接触。

本发明的制程方法，还包括：

在金属层的表面进行曝光蚀刻程序以在此表面形成金属线路。

在金属线路的电子组件安装区形成有连通金属基板的开口。

利用表面组装技术在电子组件安装区安装发光二极管模组，其中发光二极管模组的散热件通过开口接触金属基板。

依据上述发明目的，本发明的技术方案包括，提出一种电路板结构，包括金属基板、介电层以及金属层。介电层形成在金属基板上；金属层形成在介电层上；其中，金属基板与金属层两者于一适当位置通过金属连接程序而接触。

本发明的电路板结构，还包括：

金属层的表面包含金属线路，此金属线路的电子组件安装区具有连通金属基板的开口。

电子组件安装区安装发光二极管模组，其中发光二极管模组的散热件通过开口而接触金属基板。

金属层的表面更配置电性连接金属线路的连接器。

金属基板包含铝基板。

金属层包含铜层。

与现有技术相比，本发明的电路板结构及其制程方法，于一适当位置将金属基板与金属层两者接触，使之能够增加电路板的热传导系数，从而提升电路板的散热效能。

附图说明

图1为一种现有的金属芯印刷电路板的示意图。

图2为图1金属芯印刷电路板包含电子组件的示意图。

图3为本发明一实施例电路板结构的制程方法的流程图。

图4为本发明一实施例电路板结构的制程方法的示意图(一)。

图5为本发明一实施例电路板结构的制程方法的示意图(二)。

图6为本发明一实施例电路板结构的制程方法的示意图(三)。

图7为本发明一实施例电路板结构的制程方法的示意图(四)。

图8为本发明一实施例电路板结构的立体图。

图9为图6电路板结构的制程方法的另一实施示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示的最佳实施例作进一步详述。

请参阅图3，图3为本发明一实施例电路板结构的制程方法的流程图。