[发明专利]一种顶栅自对准氧化锌薄膜晶体管的制备方法有效
申请号: | 201110401730.9 | 申请日: | 2011-12-06 |
公开(公告)号: | CN102437059A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 王漪;蔡剑;王薇;韩德栋;王亮亮;任奕成;张盛东;刘晓彦;康晋锋 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对准 氧化锌 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体行业、平板显示领域,具体涉及一种顶栅自对准氧化锌薄膜晶体管的制备方法。
背景技术
有机发光二极管OLED(Organic Light-Emitting Diode)由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是下一代的平板显示器新兴应用技术。然而,如果仍然采用过去传统的非晶硅或者多晶硅等薄膜晶体管或者有机薄膜晶体管等来驱动OLED是不可能满足这些要求的。对于OLED显示技术而言,对薄膜晶体管提出了很多新的技术要求:首先OLED器件依靠电流注入而发光,是电流驱动型器件,其次OLED对薄膜晶体管特性的波动非常敏感;这就要求薄膜晶体管既能提高大电流又能有一致的电学特性,对于这两点要求非晶硅或者多晶硅等薄膜晶体管或者有机薄膜晶体管是无法同时满足的。所以当需要用非晶硅或者多晶硅等薄膜晶体管或者有机薄膜晶体管等来驱动OLED时,必须采用复杂的电路补偿的方式,相信这在将来是很难被工业界大规模采用。
从反应速度方面来考虑,当需要主动式矩阵(Active Matrix)液晶显示器AM-LCD的频率增加以提高显示质量,或者当采用3D模式显示的时候,因为需要更高的显示频率和更大的驱动电流,使得现在广泛采用的非晶硅薄膜晶体管越来越不满足要求,限制了整个平板显示行业的提升。
而现在无论在学术界还是工业界越来越关注的氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管,因为氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管能够满足OLED显示技术中的各项要求。目前,平板显示行业中的主流制造商已经能够将氧化物半导体薄膜晶体管,主要指氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管,应用于第六代工艺6G(6Generation Process)技术中;对于32″和37″屏的氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管,6G已经能够实现;而用于8G的溅射设备也已经制造出来。氧化锌掺杂半导体材料薄膜晶体管几乎满足包括有机发光二极管OLED显示模式、快速超大屏幕液晶显示模式和3D显示模式等诸多模式的所有要求。
氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管可以很好的满足上述要求:一、氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管具有高迁移率以适应OLED显示模式、快速超大屏幕液晶显示模式和3D显示模式等诸多模式;二、氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管是非晶材料,具有良好一致的电学特性;三、氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管兼容于现在的平板显示技术,能够适用大的玻璃衬底(低温工艺);四、氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管比非晶硅薄膜晶体管和有机薄膜晶体管更加稳定;五、氧化锌及其掺杂半导体材料薄膜晶体管还具有其他优势,比如当尺寸减小时没有短沟道效应,也没有类似与单晶硅的扭结(kink)效应。2011年的SID国际峰会上,Sony公司展示了一块采用氧化物薄膜晶体管驱动的OLED屏,其显示质量得到了显著的改善,解决了OLED显示亮度不均匀等问题。
因此,目前如何高效制备氧化锌薄膜晶体管是本领域研究的热点和难点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种顶栅自对准氧化锌薄膜晶体管的制备方法。
本发明提供的顶栅自对准氧化锌薄膜晶体管制备方法包括以下步骤:
1)提供一个半导体材料作为衬底;
2)在衬底上生长一层氧化物半导体层,然后光刻和剥离形成岛状的半导体沟道区;
3)光刻显影光刻胶,形成栅介质层和栅电极的窗口;
4)生长一层绝缘介质材料作为栅介质层,紧接着生长一层导电薄膜作为栅电极,然后剥离光刻胶,暴露出沟道区的两端;
5)对暴露出来的沟道区的两端的半导体层进行处理,形成低电阻的源区和漏区;
6)光刻显影光刻胶,形成源电极和漏电极的窗口;
7)生长一层导电薄膜,剥离光刻胶,生成源电极和漏电极;
8)生长一层钝化介质层,光刻和刻蚀形成栅电极、源电极和漏电极的引出孔;并生长一层金属薄膜,光刻和刻蚀形成金属电极和互连。
所述制备方法中,步骤2)所生长的氧化物半导体层采用氧化锌及其掺杂半导体材料中的一种。
所述制备方法中,步骤4)所生长的绝缘介质材料采用氧化铝、二氧化硅、氮化硅以及高介电常数绝缘材料中的一种或者其不同组合。
所述制备方法中,步骤4)所生长的导电薄膜可由透明导电材料形成。
所述制备方法中,步骤5)所指的处理是利用离子注入或者Ar等离子体处理等方法形成低电阻的源区和漏区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110401730.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种苯基甲磺酰胺衍生物及其制备方法
- 下一篇:粘弹性体及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造