[发明专利]近接感应模块的制造方法

权利要求书

1.一种近接感应模块的制造方法，该近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与该移动装置的主机电路板的对应接点接触形成电连接，该制造方法的步骤包含：

提供一导电膜，并裁切该导电膜形成一导接部及一连接该导接部的感应电路图案，该导接部用以与该主机电路板的对应接点电连接；及

以一面积能涵盖该导接部与该感应电路图案的粘胶片，覆盖于该导接部及该感应电路图案并与其粘合，且该粘胶片形成一穿孔以露出该导接部。

2.依据权利要求1所述的近接感应模块的制造方法，其中，该导电膜先贴合于一离形膜上，再裁切移除该导电膜的多余部分，以形成该导接部与该感应电路图案。

3.依据权利要求1所述的近接感应模块的制造方法，还包含由另一导电膜形成一补强垫的步骤，即先由一第一导电膜制备一补强垫，再提供一第二导电膜与该补强垫可导电地贴合，并依据该补强垫位置裁切该第二导电膜以形成该导接部及该感应电路图案，使该导接部与该补强垫对应叠合。

4.依据权利要求3所述的近接感应模块的制造方法，其中，该第一导电膜先贴合于一离形膜，再裁切移除该第一导电膜的多余部分以形成该补强垫，且该第二导电膜覆盖该补强垫并贴合于该离形膜上，再裁切移除该第二导电膜及该补强垫的多余部分，以形成该导接部与该感应电路图案。

5.依据权利要求2或4所述的近接感应模块的制造方法，其中，该粘胶片还与该离形膜未覆盖该导接部与该感应电路图案的部分贴合。

6.依据权利要求1至4任一项所述的近接感应模块的制造方法，还包含在该粘胶片的另一表面覆盖一保护膜的步骤，且该保护膜形成一穿孔以露出该导接部。

7.依据权利要求6所述的近接感应模块的制造方法，还包含在该保护膜与该粘胶片贴合后，进一步切除非必要范围的步骤。

8.依据权利要求1所述的近接感应模块的制造方法，其中，该感应电路图案包括多个感应区块及一连接线路，该连接线路连接该多个感应区块及该导接部。

9.依据权利要求1所述的近接感应模块的制造方法，该导电膜为铜箔。