[发明专利]近接感应模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种近接感应模块的制造方法，特别是涉及一种用以贴附于一移动装置的壳体内表面的近接感应模块的制造方法。

背景技术

目前在例如移动电话、平板电脑等的移动装置中，通常设有电容式的近接感测器(proximity sensor)，用以在侦测到使用者接近移动装置时，降低移动装置发射的电磁波强度，以减少电磁波对人体的伤害。

然而，现有用于移动装置的电容式距离感测器的感应模块(电极片)是设置在移动装置的主机电路板上，不仅制作工序繁琐，也因为感应模块必须具有特定的形状以具有较佳的感应效果，而且感应模块需在主机电路板上占用特定的空间，导致感应模块的形状与主机电路板的机构设计必须互相迁就，降低了感应模块的设计弹性及主机电路板机构设计的设计弹性。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种制作工序简单且能贴附于移动装置的壳体内表面的近接感应模块的制造方法，可以简化制作工艺并降低制造成本，且不占用移动装置的主机电路板的空间，以增加近接感应模块的设计弹性及主机电路板的机构设计的设计弹性。

于是，本发明近接感应模块的制造方法，该近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与该移动装置的主机电路板的对应接点接触形成电连接，该制造方法的步骤包含：

提供一导电膜，并裁切该导电膜形成一导接部及一连接该导接部的感应电路图案，该导接部用以与该主机电路的对应接点电连接；及

以一面积能涵盖该导接部与该感应电路图案的粘胶片，覆盖于该导接部及该感应电路图案并与其粘合，且该粘胶片形成一穿孔以露出该导接部。

较佳地，该导电膜先贴合于一离形膜上，再裁切移除该导电膜的多余部分，以形成该导接部与该感应电路图案。

较佳地，该制造方法还包含由另一导电膜形成一补强垫的步骤，即先由一第一导电膜制备一补强垫，再提供一第二导电膜与该补强垫可导电地贴合，并依据该补强垫位置裁切该第二导电膜及该补强垫以形成该导接部及该感应电路图案，使该导接部与该补强垫对应叠合。

较佳地，该第一导电膜先贴合于一离形膜，再裁切移除该第一导电膜的多余部分以形成该补强垫，且该第二导电膜覆盖该补强垫并贴合于该离形膜上，再裁切移除该第二导电膜及该补强垫的多余部分，以形成该导接部与该感应电路图案。

较佳地，该制造方法还包含在该粘胶片的另一表面覆盖一保护膜的步骤，且该保护膜形成一穿孔以露出该导接部。

较佳地，该制造方法还包含在该保护膜与该粘胶片贴合后，进一步切除非必要范围的步骤。

本发明的功效，本发明不仅制作工序简单，且材料选择较有弹性，能够大幅降低制作工艺时间及制造成本，并具有薄形及重量轻的优点。再者，近接感应模块与移动装置的主机电路板分开制造，可以提供主机电路板的机构设计者有较多的设计弹性空间，同时对于近接感应模块的感应电路图案也有较多的设计弹性空间。

附图说明

图1是一流程图，其说明本发明近接感应模块的制造方法的一较佳实施例；

图2与图3是说明该较佳实施例制备一补强垫的示意图；

图4与图5是说明该较佳实施例形成一导接部及一感应电路图案的示意图；

图6是说明该较佳实施例覆盖一粘胶片的示意图；

图7是说明该较佳实施例覆盖一保护膜的示意图；

图8是说明该较佳实施例在粘胶片与保护膜形成一穿孔的示意图；

图9是说明该较佳实施例切除非必要范围的示意图；及

图10是说明该较佳实施例安装于移动装置的壳体内表面的示意图。

主要元件符号说明

100 步骤

200 步骤

300 步骤

400 步骤

1 第一导电膜

11 补强垫

2 离形膜

3 第二导电膜

31 导接部

32 感应电路图案

321 感应区块

322 连接线路

4 粘胶片

5 保护膜

6 穿孔

7 壳体

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。