[发明专利]晶舟、晶舟转移装置以及包括其的晶片转移系统

说明书

技术领域

本发明属于半导体晶片（wafer）的传输转移技术领域，涉及用于装载晶片的晶舟、用于转移该晶舟的晶舟转移装置以及包括该晶舟和晶舟转移装置的晶片转移系统。

背景技术

    在半导体芯片的制备厂中，晶片是用于制备芯片的基本载体，其作为半导体衬底需要许多步工艺处理（例如，氧化扩散），在进行不同工艺处理步骤之间，需要对多片晶片进行传输转移，以在不同设备中分别进行不同工艺处理。

一般地，在传输转移过程中，使用包括晶舟在内的装置来装载晶片，该晶舟一般使用石英材料制备形成，耐蚀性、耐高温性强。但是，现有的晶舟在不同设备之间的转移并不方便，例如，采用手工直接接触晶舟的搬运方式来转移晶舟，进而，晶舟的洁净度难以保证；并且，现有的晶舟为装载容量大的长舟，如果在转移过程中发生碰撞等问题（因转移不方便所以容易导致碰撞问题）导致晶舟局部损坏，晶舟将被报废，进而导致晶舟的使用成本高。

以氧化扩散工艺为例，氧化扩散工艺一般都在高温条件进出晶舟（普遍在700℃～800℃）；一般的，首先将多片同批次的晶片装载在耐高温的晶舟上，然后转移至扩散炉的SiC桨上，通过运行预定工艺程序完成整个过程后，在晶舟退出。因此，对氧化扩散的操作过程中，在关键环节对晶舟的装卸的控制非常重要，因为晶舟都是长舟，操作起来极不方便，并且只要有一处损坏就要报废整个长舟，成本较高。同时，整个氧化扩散过程中对洁净度的要求非常高，任何可能的沾污都将直接影响器件的电参数性能。

发明内容

本发明的目的之一在于，提出一种晶舟以及用于转移该晶舟的晶舟转移装置，从而可以方便地实现晶片的传输转移。

为实现以上目的或者其他目的，本发明提供以下技术方案。

按照本发明的一方面，提供一种晶舟，所述晶舟包括用于装载晶片的本体，还包括固定在所述本体的外表面上的相互基本平行设置的撬撑杆和撑挡杆，所述撬撑杆和所述撑挡杆之间设置间隙以使用于转移该晶舟的晶舟转移装置的撬钩方便地作用于所述撬撑杆和撑挡杆上；

其中，所述撬钩的背面作用于所述撑挡杆上并以该撑挡杆作为支撑点，所述撬钩的沟槽面抱紧作用于所述撬撑杆上以防止所述晶舟在传输时滑落。

按照本发明提供的一实施例的晶舟，其中，还包括设置在所述本体的底部上的弧片状的加强筋，所述加强筋在其边沿处通过所述撬撑杆固定于所述本体的底部上，所述撬撑杆被大致设置在所述加强筋与所述本体之间。

在之前所述实施例的晶舟中，优选地，所述撑挡杆设置在所述加强筋的外表面上。

在之前所述实施例的晶舟中，优选地，在所述加强筋与所述本体之间还设置有固定杆。

在之前所述实施例的晶舟中，优选地，在所述加强筋的底部外表面上，还设置有用于支撑所述晶舟的支撑杆。

在之前所述实施例的晶舟中，优选地，所述撬撑杆为圆柱状，所述撬钩的沟槽面为圆弧状，所述撬撑杆的圆柱面大致与所述撬钩的沟槽面相啮合。

在之前所述实施例的晶舟中，优选地，所述撑挡杆为圆柱状，所述撬钩的背面大致为圆弧状，所述撑挡杆的圆柱面与所述撬钩的背面至少局部相啮合。

在之前所述实施例的晶舟中，优选地，在所述加强筋的外表面上还设置有定位杆

按照本发明提供的又一实施例的晶舟，优选地，所述晶舟为装载10-50片晶片的短舟。 

按照本发明的又一方面，提供一种晶舟转移装置，所述晶舟转移装置大致为撬杆状并在其端部设置撬钩；

其中，所述撬钩的背面作用于晶舟的撑挡杆上并以该撑挡杆作为支撑点，所述撬钩的沟槽面抱紧作用于所述晶舟的撬撑杆上以防止所述晶舟在传输时滑落。

按照本发明提供的一实施例的晶舟转移装置，其中，所述晶舟还包括手柄以及所述手柄与所述撬钩之间的过渡连接件。

在之前所述实施例的晶舟转移装置中，优选地，所述过渡连接件上设置有用于固定所述撬钩的第一螺纹孔以及用于固定所述手柄的第二螺纹孔。

在之前所述实施例的晶舟转移装置中，优选地，所述撬撑杆为圆柱状，所述撬钩的沟槽面为圆弧状，所述撬撑杆的圆柱面大致与所述撬钩的沟槽面相啮合。

在之前所述实施例的晶舟转移装置中，优选地，所述撑挡杆为圆柱状，所述撬钩的背面大致为圆弧状，所述撑挡杆的圆柱面与所述撬钩的背面至少局部地相啮合。

按照本发明的再一方面，提供一种晶片转移系统，其包括晶片传输装置、晶舟和用于转移该晶舟的晶舟转移装置；

所述晶片传输装置用于将晶片装载至所述晶舟中；

所述晶舟包括：