[发明专利]一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法

权利要求书

1.一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，所述方法即通过将多个可重构算子阵列结构芯片的临近IO相连，单个芯片的未连接IO作为阵列结构的IO被引出，经过封装，从而形成多种规模的阵列结构芯片，其特征在于：所述方法步骤一为将多块可重构算子阵列结构芯片放在一块基板上，并使其固定，需要连接的IO为邻近可重构算子阵列结构芯片相邻边的IO，根据需要可以将n个邻近芯片的相邻边的IO相连，n代表大于1的整数，所述邻近芯片的分布是一维线性相邻或二维相邻；所述方法步骤二为光刻，在所有芯片的IO处形成连接通孔，在需要连接的IO之间形成通道，除了通孔和通道以外的其他部分被绝缘氧化物所填充；所述方法步骤三为蒸铝，填充IO的连接通孔以及IO之间的通道，形成第一层金属层，其中将需要引出的IO通过连接通孔引到第一层金属上，在第一层金属上实现邻近芯片的相邻边的IO的连接；所述方法步骤四为光刻，在需要连接出的IO处形成连接通孔，其它地方被绝缘氧化物所覆盖；所述方法步骤五为蒸铝，填充IO的连接通孔，露出电性端子。

2.如权利要求1所述的一种基于MCP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，其特征在于：所述方法步骤六为在每个电性端子处生长凸点，完成封装。