[发明专利]无标记基板组装对位方法

权利要求书

1.一种无标记基板组装对位方法，其特征在于，包含步骤：

(S01)、在组装前，预先撷取一第一基板的至少二标准局部图像，并在各所述标准局部图像中分别预定义一标准局部特征区域以及储存其形状特征数据；

(S02)、在组装时，将另一片待对位的第一基板放置到一对位组装空间，并撷取所述第一基板的至少二实际局部图像；

(S03)、将所述第一基板的实际局部图像与所述标准局部特征区域的形状特征数据进行比较，以取得所述实际局部图像中匹配于所述标准局部特征区域的至少二实际局部特征区域；

(S04)、利用所述至少二实际局部特征区域的中心坐标来建立所述第一基板的一实际坐标系统；

(S05)、比对所述第一基板的实际坐标系统及一第二基板坐标系统，以取得所述第一基板相对于所述对位组装空间的正确待组装位置在X、Y轴方向及旋转角度上的三种偏移量△X、△Y、△θ；以及

(S06)、若该偏移量△X、△Y、△θ大于一预定值，则利用该偏移量△X、△Y、△θ做为所述第一基板的移动补偿量，使所述第一基板在所述对位组装空间中移动到所述正确待组装位置；若该偏移量△X、△Y、△θ小于所述预定值，则判断所述第一基板已在所述对位组装空间的正确待组装位置。

2.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，在步骤(S06)后，另包含下述步骤：

(S08)、使所述第一基板沿Z轴移动一预定移动量△Z，直到与所述对位组装空间中的一第二基板完成对位组装。

3.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，在步骤(S06)后，另包含下述步骤：

(S07)、再一次进行步骤(S02)至(S06)，以确认所述第一基板是否已位在所述对位组装空间中的正确待组装位置，若是，则进入步骤(S08)；若否，则回到步骤(S02)；以及

(S08)、使所述第一基板沿Z轴移动一预定移动量△Z，直到与所述对位组装空间中的一第二基板完成对位组装。

4.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，步骤(S01)是利用至少一台CCD或CMOS型的影像撷取单元来撷取所述第一基板的标准局部图像；及步骤(S02)利用相同的影像撷取单元来撷取所述第一基板的实际局部图像。

5.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，步骤(S04)是利用形心法来取得各所述实际局部特征区域的中心位置的中心坐标，以建立所述第一基板的实际坐标系统。

6.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，步骤(S05)是另利用至少一台影像撷取单元来撷取所述第二基板的至少二实际局部图像，接着再利用形心法来取得所述第二基板的各实际局部图像的中心位置的中心坐标，以建立所述第二基板坐标系统。

7.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，步骤(S06)的对位组装空间中的第二基板相对位于所述对位组装空间中的第一基板的Z轴的下方或上方。

8.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，步骤(S06)是包含一组三轴移动机构用以沿着X、Y及θ轴移动所述第一基板。

9.如权利要求8所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，所述三轴移动机构另用以沿着Z轴移动所述第一基板。

10.如权利要求1所述的无标记基板组装对位方法，其特征在于，所述第一及第二基板选自：构成一多层印刷电路板之二片单层电路基板、一液晶面板模块的二片玻璃基板、一显示器外框及一液晶面板模块、一玻璃光罩及一晶圆，或一化学试纸及一保护膜。