[发明专利]无标记基板组装对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无标记基板组装对位方法，特别是关于一种直接利用基板表面形状特征做为参考标记以计算基板移动补偿量的无标记基板组装对位方法。

背景技术

目前在液晶显示器、半导体晶圆及印刷电路板等技术领域都存在使多个基板精密完成堆栈组装对位的需求，于是相关业者不断研发各种对位设备或特殊对位标记设计，以期准确且快速的组装对位多个基板。

举例来说，请参照图1所示，本案申请人先前申请并获准的中国台湾公告第I288365号发明专利揭示一种双层板对位运动控制系统的对位标记设计及其图像处理方法，其中提供了一种现有双层板对位运动控制方法，适用于对一第一层板与一第二层板的精密对位，且主要包含下列步骤：

(S1)、提供两组对位记号111、121，分别设置于一第一层板11与一第二层板12的对应两侧的同一位置；

(S2)、藉由设置于第一或第二层板11、12侧面的二取像装置13获得两组对位记号111、121之两组复合影像；

(S3)、利用图像处理方法计算所述两组复合影像的两组坐标偏差量，取得所述两组坐标偏差量(ΔX1，ΔY1)，(ΔX2，ΔY2)；

(S4)、计算所述两组坐标偏差量，得到所述第一层板11与第二层板12之间位置偏差量ΔX，ΔY与角度偏差量Δθ；以及

(S5)、藉由一台三轴运动控制模块14补偿上述位置偏差量与角度偏差量。

上述双层板对位运动控制方法使用了圆形对位孔与十字形、圆形或方形的对位标记来做为第一及第二层板11、12之间的对位记号111、121。虽然该方法可自动、快速的完成双层板的精密对位，但却也容易因影像迭影问题而导致无法顺利完成对位作业，且必须预先在二基板上分别设计对位孔与对位标记，故会增加工序与成本。

故，仍有必要提供一种改良式的基板组装对位方法，以解决习用技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种无标记基板组装对位方法，其是直接利用基板特定局部区域既有的表面形状特征做为参考标记以取代现有对位孔及对位标记，使得欲组装的基板不需额外设计任何专门做为对位用途的标记，即可顺利完成计算基板组装前所需的移动补偿量，因而有利于降低组装对位成本及提高组装对位精度。

本发明的次要目的在于提供一种无标记基板组装对位方法，其是直接利用基板特定局部区域既有的表面形状特征做为参考标记，由于不需在基板上预留特定空白区域来专门配置对位孔及对位标记，故不会占用基板表面的空间，不会影响基板的尺寸设计，同时也不会影响基板的外观，因而有利于简化基板设计。

本发明的另一目的在于提供一种无标记基板组装对位方法，其是在机台用以组装对位不同规格的基板时，可随时依不同的基板规格立即由图像处理装置来更改设定基板上的某一局部区域的既有表面形状特征做为参考标记，因而有利于提高组装对位作业的操作设定弹性。

为达上述的目的，本发明提供一种无标记基板组装对位方法，其包含步骤：

(S01)、在组装前，预先撷取一第一基板的至少二标准局部图像，并在各所述标准局部图像中分别预定义一标准局部特征区域以及储存其形状特征数据；

(S02)、在组装时，将另一片待对位的第一基板放置到一对位组装空间，并撷取所述第一基板的至少二实际局部图像；

(S03)、将所述第一基板的实际局部图像与所述标准局部特征区域的形状特征数据进行比较，以取得所述实际局部图像中匹配于所述标准局部特征区域的至少二实际局部特征区域；

(S04)、利用所述至少二实际局部特征区域的中心坐标来建立所述第一基板的一实际坐标系统；

(S05)、比对所述第一基板的实际坐标系统及一第二基板坐标系统，以取得所述第一基板相对于所述对位组装空间的正确待组装位置在X、Y轴方向及旋转角度上的三种偏移量△X、△Y、△θ；以及

(S06)、若所述偏移量△X、△Y、△θ大于一预定值，则利用所述偏移量△X、△Y、△θ做为所述第一基板的移动补偿量，使所述第一基板在所述对位组装空间中移动到所述正确待组装位置；若所述偏移量△X、△Y、△θ小于所述预定值，则判断所述第一基板已在所述对位组装空间的正确待组装位置。

在本发明的一实施例中，在步骤(S06)后，另包含下述步骤：

(S07)、再一次进行步骤(S02)至(S06)，以确认所述第一基板是否已位在所述对位组装空间中的正确待组装位置，若是，则进入步骤(S08)；若否，则回到步骤(S02)；以及