[发明专利]低电阻高功率连接方法

权利要求书

1.一种低电阻高功率连接方法，其特征是：包括电池片(1)和与电池片(1)背电极相连的导电背板，所述的导电背板从上至下依次由正面聚氟乙烯膜(2)、与电池片(1)叠层位置相同的导电铜箔(3)、聚对苯二甲酸乙二酯(4)和背面聚氟乙烯膜(5)叠合而成，所述的导电铜箔(3)上层对应的正面聚氟乙烯膜(2)上开设有至少一条与电池片(1)背电极相对应的开口(21)，所述的电池片(1)与导电背板之间连接有互连条(6)，互连条(6)一端与电池片(1)背电极相连接，另一端通过开口(21)与导电背板上的导电铜箔(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的低电阻高功率连接方法，其特征是：所述的导电铜箔(3)形状为正方形，其厚度为20～50μm。

3.根据权利要求2所述的低电阻高功率连接方法，其特征是：所述的导电铜箔(3)厚度为35μm。

4.根据权利要求1所述的低电阻高功率连接方法，其特征是：所述的开口(21)长度比电池片(1)背电极长1～3mm，开口(21)宽度比电池片(1)背电极宽0.1～1mm。

5.根据权利要求4所述的低电阻高功率连接方法，其特征是：所述的开口(21)长度比电池片(1)背电极长2mm，开口(21)宽度比电池片(1)背电极宽0.5mm。