[发明专利]盘驱动挠性件有效
| 申请号： | 201110407845.9 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102543103A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 山田幸惠 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动 挠性件 | ||
1.一种盘驱动挠性件(21)，所述盘驱动挠性件设置在盘驱动悬架(10)的负载梁(20)上，其特征在于，包括：
金属基部(23)，所述金属基部具有舌部(26)并由金属制成，所述舌部具有包括附连电子单元(30)的浮动块(11)；
绝缘层(50)，所述绝缘层由电气绝缘材料制成并形成在所述金属基部(23)上；
导体组(51)，所述导体组形成于所述绝缘层(50)上并包括电气连接到所述浮动块(11)的导体(52)以及用于所述附连电子单元(30)的、电气连接到所述附连电子单元(30)的导体(53，54)；
电路部分(23b，23c)，所述电路部分形成于所述金属基部(23)的一部分上、与所述金属基部(23)的主要部分(23a)电气独立并连接到所述附连电子单元(30)的端子部(31)；以及
导体联接部(66，67)，所述导体联接部沿厚度方向穿过所述绝缘层(50)并使所述电路部分(23b，23c)与用于所述附连电子单元(30)的所述导体(53，54)电气联接。
2.如权利要求1所述的盘驱动挠性件(21)，
其特征在于，所述金属基部(23)包括具有蚀刻出的轮廓的电路部分(23b，23c)。
3.如权利要求1所述的盘驱动挠性件(21)，其特征在于包括：
覆盖所述电路部分(23b，23c)表面的镀金层(80，81)。
4.如权利要求1所述的盘驱动挠性件(21)，
其特征在于，从所述绝缘层(50)朝向所述舌部(26)突出的悬伸部(90)设置在所述电路部分(23b，23c)的端部处。
5.如权利要求2所述的盘驱动挠性件(21)，
其特征在于，从所述绝缘层(50)的一端朝向所述舌部(26)突出的悬伸部(90)设置在所述电路部分(23b，23c)的端部处。
6.如权利要求3所述的盘驱动挠性件(21)，
其特征在于，从所述绝缘层(50)的一端朝向所述舌部(26)突出的悬伸部(90)设置在所述电路部分(23b，23c)的端部处。
7.如权利要求4所述的盘驱动挠性件(21)，
所述悬伸部(90)的厚度小于所述金属基部(23)的所述主要部分(23a)的厚度。
8.如权利要求5所述的盘驱动挠性件(21)，
所述悬伸部(90)的厚度小于所述金属基部(23)的所述主要部分(23a)的厚度。
9.如权利要求6所述的盘驱动挠性件(21)，
所述悬伸部(90)的厚度小于所述金属基部(23)的所述主要部分(23a)的厚度。
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