[发明专利]盘驱动挠性件

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技术领域

背景技术

本发明涉及在用于诸如个人计算机之类的信息处理设备的磁盘驱动器中的盘驱动挠性件。

硬盘驱动器(HDD)使用在诸如个人计算机之类的信息处理装置中。硬盘驱动器包括可围绕芯轴旋转的磁盘、可围绕枢轴转动的托架等。盘驱动器悬架设置在托架的臂上。

盘驱动器悬架具有负载梁、设置成与负载梁交叠的挠性件及其它。浮动块安装在形成于挠性件的远端附近的万向节部上。浮动块设置有用于访问数据，即读取或写入数据的元件(转换器)。悬架、挠性件等构成磁头万向节组件。

作为挠性件，根据要求的规定来实际使用各种构造。例如，带有导体的挠性件包括由不锈钢薄片构成的金属基底、形成于该金属基底上并由诸如聚酰亚胺的电气绝缘材料制成的绝缘层以及形成于该绝缘层上并由铜制成的导体。每个导体的一个端部连接到设置在浮动块上的元件(例如，磁阻(MR)元件)。每个导体的另一端部则连接到诸如放大器之类的电路。

此外，还已知包括诸如热辅助装置的附连电子单元的浮动块。例如，日本专利申请特开公报第2010-61782号(专利文献1)公开了一种热辅助记录头。在该热辅助记录头中，具有激光二极管的热辅助装置设置在浮动块的背面上。用于这种热辅助记录头的挠性件的配线部(wiring portion)具有用于浮动块的导体和用于热辅助装置的导体。用于浮动块的导体连接到浮动块的端子，而用于热辅助装置的导体则连接到热辅助装置的端子。

根据专利文献1的热辅助装置设置在浮动块的背面上。在该热辅助装置中，浮动块的端子位置与热辅助装置的端子位置在配线部的厚度方向上是不同的。在单层型的配线部中，所有导体都形成于同一表面上。因此，在专利文献1中，用于实现导体与浮动块端子的连接以及导体与热辅助装置端子的连接的配线构造是复杂的，且配线部所需的成本增加。

日本专利申请特开公报第2010-170626号(专利文献2)公开了一种具有浮动块端子和发光元件端子的悬架基底。在专利文献2的配线构造中，形成于悬架基底上的辅助部分弯曲了180°。此外，发光元件导体的端部设置成通过使基底本体部分与该辅助部分交叠来朝向发光元件端子。

专利文献1中的热辅助记录头具有用于使配线部连接到光源单元的复杂的配线构造。在专利文献2的悬架基底中，使辅助部分本身弯曲180°较困难。此外，由于辅助部分与基底本体部分交叠，因此舌部的厚度增大。此外，这种交叠可以是使舌部的平整度劣化或使舌部的厚度变化的一个因素。

在具有附连电子单元，例如热辅助装置或发光装置的悬架中，简化挠性件的配线构造是期望的。因此，将浮动块导体和附连电子单元导体设置在同一平面上是较佳的。即，单层型配线部是期望的。然而，在单层型配线部中，许多导体的端部必须设置在靠近浮动块的较窄区域内并彼此紧靠。因此，各个导体之间的距离太小，且较难确保导体的电气绝缘。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种设置有浮动块的盘驱动挠性件，浮动块包括安装于其上的附连电子单元，而挠性件的配线结构简化。

根据本发明的盘驱动挠性件包括金属基部，该金属基部具有舌部、形成于金属基部上并由电气绝缘材料制成的绝缘层以及形成于绝缘层上的导体组。导体组包括电气连接到浮动块的导体和电气连接到附连电子单元的导体。挠性件还包括形成于金属基部的一部分上的电路部分和通过例如电镀形成的导体联接部。电路部分与金属基部的主要部分电气独立并连接到附连电子单元的端子部。导体联接部沿厚度方向穿过绝缘层并使电路部分与用于附连电子单元的导体电气联接。

该结构应用于盘驱动挠性件，该挠性件设置有包括安装于其上的附连电子单元的浮动块。根据该类型挠性件，导体连接到浮动块的端部和连接到附连电子单元的电路部分分别单独地设置在绝缘层的第一表面和第二表面上。因此，可确保设置在舌部附近的每个导体的端子之间足够大的距离。由于电路部分形成于金属基部的一部分上，所以不需要用于电路部分的附加部件，且配线构造可简化。

在本发明的一个实施例中，通过蚀刻金属基部的一部分来形成电路部分。电路部分可覆盖有镀金层。从绝缘层的一端朝向舌部突出的悬伸部可设置在电路部分的端部处。悬伸部的厚度小于金属基部的主要部分的厚度。

附图说明

图1是示出盘驱动器的一个实例的立体图；

图2是图1所示盘驱动器的一部分的剖视图；

图3是根据本发明的第一实施例的具有挠性件的盘驱动器悬架的立体图；

图4是图3所示的包括附连电子单元的浮动块和悬架的挠性件的一部分的立体图；