[发明专利]防止浅沟槽隔离边缘漏电的方法无效
申请号: | 201110407859.0 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN103165507A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 刘俊 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 高月红 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防止 沟槽 隔离 边缘 漏电 方法 | ||
1.一种防止浅沟槽隔离边缘漏电的方法,其特征在于,包括步骤:
1)在浅沟槽隔离上部硅边缘形成氮化硅侧墙;
2)当进行硅接触孔刻蚀时,采用对氮化硅和硅都为高选择比的工艺,刻蚀二氧化硅,使得在浅沟槽隔离边缘的孔刻蚀停止在该氮化硅侧墙层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1)通过以下步骤实现:
(1)在多晶硅栅极上的氮化硅侧墙膜成长之前,采用各向异性的干法刻蚀,全面刻蚀二氧化硅氧化层,并使得浅沟槽隔离内的部分二氧化硅氧化层被刻蚀掉;
(2)在多晶硅栅极上,成长氮化硅侧墙膜;
(3)干法刻蚀氮化硅侧墙膜。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述步骤(1)中,使得浅沟槽隔离内的二氧化硅氧化层刻蚀掉1/3。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,采用对氮化硅和硅都为大于10∶1的选择比的刻蚀工艺。
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