[发明专利]小型化耐高电压发光二极管的封装装置

权利要求书

1.一种小型化耐高压发光二极管封装装置，包括发光二极管一(3)和限流电阻(2)，其特征在于：包括透明的绝缘基体(1)，所述发光二极管一(3)和限流电阻(2)相串联且均封装在绝缘基体(1)内，所述绝缘基体的左端引出线与发光二极管一(3)的左端连接，所述绝缘基体(1)的右端引出线与限流电阻(2)的右端连接，所述绝缘基体(1)的两端布设有螺纹(4)。

2.根据权利要求1所述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：所述绝缘基体(1)为玻璃材料、低温陶瓷或高分子材料。

3.根据权利要求1所述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：所述限流电阻(2)的阻值在100K欧姆100M欧姆之间。

4.根据权利要求1所述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：还包括发光二极管二(5)，所述发光二极管二(5)与发光二极管一(3)相并联。

5.根据权利要求4所述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：所述发光二极管二(5)与发光二极管一(3)是以电流通过的方向相反的方式并联连接。