[发明专利]小型化耐高电压发光二极管的封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的封装，特别是涉及一种小型化耐高电压发光二极管的封装装置。

背景技术

现有的发光二极管结构耐电压不会超过36伏，通过级联连接的方式其耐电压也不会超过220伏，但在一些特殊的场合，需要超过上千伏的耐电压发光二极管结构，如中国专利号95207517.2《防静电电击器》揭示了一种防静电装置的方案中，其主要是通过发光二极管和与之串联的限流电阻来实现，人体的静电通过限流电阻使静电在释放过程中以小电流状态泄漏，从而达到既释放了静电又不会对人体造成疼痛感或不会对电子元件产生击穿现象。在该方案中的限流电阻承担了静电释放过程中的大部分电流和电压，从而使发光二极管和限流电阻构成的结构可以承受较高的电压，但该结构由于是分离元件构成，在发光二极管和限流电阻外围需要有保护壳体，这就导致了整个防静电装置具有较大的体积，成本就会较高，在市场竞争中就会处于不利的地位，市场前景暗淡。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种小型化耐高电压发光二极管的封装装置。该封装装置其结构简单、使用方便、有效性强、生产成本低，可用于静电消除装置，便于推广使用。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种小型化耐高压发光二极管封装装置，包括发光二极管一和限流电阻，其特征在于：包括透明的绝缘基体，所述发光二极管一和限流电阻相串联且均封装在绝缘基体内，所述绝缘基体的左端引出线与发光二极管一的左端连接，所述绝缘基体的右端引出线与限流电阻的右端连接，所述绝缘基体的两端布设有螺纹。

上述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：所述绝缘基体为玻璃材料、低温陶瓷或高分子材料。

上述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：所述限流电阻的阻值在100K欧姆至100M欧姆之间。

上述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：还包括发光二极管二，所述发光二极管二与发光二极管一相并联。

上述的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，其特征在于：所述发光二极管二与发光二极管一是以电流通过的方向相反的方式并联连接。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、发光二极管一和限流电阻串联并同时封装在一个透明的绝缘基体中可以大幅度降低体积大小，方便其使用。

2、所述的绝缘基体的两端布设有螺纹，方便连接使用，并降低了使用该小型化耐高压发光二极管封装装置的维护维修成本。

综上所述，本发明的小型化耐高压发光二极管封装装置具有结构简单、成本低、体积小、生产方便、用途广，可用于静电消除装置，具有较好的市场前景。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图。

图2为本发明实施例2的结构示意图。

附图标记说明：

1-绝缘基体；    2-限流电阻；        3-发光二极管一；

4-螺纹；        5-发光二极管二。

具体实施方式

实施例1

如图1所示的一种小型化耐高压发光二极管封装装置，包括发光二极管一3和限流电阻2，包括透明的绝缘基体1，所述发光二极管一3和限流电阻2相串联且均封装在绝缘基体1内，所述绝缘基体的左端引出线与发光二极管一3的左端连接，所述绝缘基体1的右端引出线与限流电阻2的右端连接，所述绝缘基体1的两端布设有螺纹4。

优选的，所述绝缘基体1为玻璃材料、低温陶瓷或高分子材料。

优选的，所述限流电阻2的阻值在100K欧姆至100M欧姆之间。

实施例2

如图2所示，本实施例中，与实施例1不同的是：还包括发光二极管二5，所述发光二极管二5与发光二极管一3相并联。

优选的，所述的发光二极管二5与发光二极管一3是以电流通过的方向相反的方式并联连接。

优选的，所述的发光二极管二5与发光二极管一3所发出的光信号的颜色不同。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。