[发明专利]一种控深塞孔模具及方法有效
| 申请号： | 201110411314.7 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103167746A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 饶猛;冷张林;沙雷;钱文鲲;许瑛 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控深塞孔 模具 方法 | ||
1. 一种控深塞孔模具，其特征在于，包括本体，以及设置于所述本体上用于填充入印制线路板的孔内的填充体，所述填充体的填充入所述印制线路板的孔内的长度小于所述孔的深度以使所述孔在填充体填充入后仍余留有空间供所述塞孔介质填塞，所述填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成。
2. 如权利要求1所述的控深塞孔模具，其特征在于，所述填充体填充入所述孔内后，其内端面到所述孔的塞孔一侧孔口的距离等同或略小于塞孔深度。
3. 如权利要求1所述的控深塞孔模具，其特征在于，所述填充体包括内层及覆盖于所述内层外的外层，所述外层采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成，
或者，所述填充体整体采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的控深塞孔模具，其特征在于，所述材料为特氟龙。
5. 一种控深塞孔方法，其特征在于，包括：
将如权利要求1至4中任一项所述的控深塞孔模具与所述印制线路板进行装配，使所述填充体填充入所述孔内并形成供塞孔的空间；
从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间；
在所述塞孔介质固化后取出所述控深塞孔模具。
6. 如权利要求5所述的控深塞孔方法，其特征在于，从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间具体为：
采用丝网从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间。
7. 如权利要求5所述的控深塞孔方法，其特征在于，所述塞孔介质为树脂或油墨。
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