[发明专利]一种控深塞孔模具及方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种控深塞孔模具及方法。 

背景技术

在印制线路板（Printed Circuit Board，PCB）行业，控深塞孔工艺主要采用专用树脂和油墨作为塞孔介质，有选择性地把PCB上的导通孔或器件孔塞住，且塞孔的深度和精度需要控制在要求值内。而控深塞孔时，由于使用具有尺寸较PCB上孔等同或更大的孔的塞孔铝板下塞孔介质，其下油量非常大，只能依靠人为控制刮刀压力和角度来控制塞孔深度，因此塞孔的深度十分难以掌控，塞孔精度较差，且效率低下，导致产品质量参差不齐；另外，树脂和油墨都具有一定的流动性，使塞孔的深度更加难以掌控，进一步影响了产品的质量。 

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种控深塞孔模具及方法，以提高塞孔精度，提高产品质量及工作效率。 

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种控深塞孔模具，包括本体，以及设置于所述本体上用于填充入印制线路板的孔内的填充体，所述填充体的填充入所述印制线路板的孔内的长度小于所述孔的深度以使所述孔在填充体填充入后仍余留有空间供所述塞孔介质填塞，所述填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成。 

进一步地，所述填充体的尺寸满足如下要求：所述填充体填充入所述孔内后，其内端面到所述孔的塞孔一侧孔口的距离等同或略小于塞孔深度。 

进一步地，所述填充体包括内层及覆盖于所述内层外的外层，所述外层采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成， 

或者，所述填充体整体采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成。

进一步地，所述材料为特氟龙。 

相应地，本发明实施例还提供了一种控深塞孔方法，包括： 

将上述控深塞孔模具与所述印制线路板进行装配，使所述填充体填充入所述孔内并形成供塞孔的空间；

从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间；

在所述塞孔介质固化后取出所述控深塞孔模具。

进一步地，从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间具体为： 

采用丝网从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间。

进一步地，所述塞孔介质为树脂或油墨。 

本发明实施例通过提供一种控深塞孔模具及方法，可将控深塞孔模具与印制线路板进行装配，使控深塞孔模具的填充体填充入印制线路板的孔内的长度小于孔的深度以使孔在填充体填充入后仍余留有空间供塞孔介质填塞，之后从孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入空间，并在塞孔介质固化后取出控深塞孔模具，从而塞孔深度可由填充体进行精确控制，提高了塞孔精度，并保证了产品质量；采用控深塞孔模具进行塞孔，较人为掌控塞孔深度更为快捷，提高了工作效率；由于填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成，这样可避免固化时塞孔介质与填充体粘结，可使模具顺利取出并不会影响塞孔质量；另外，采用丝网进行塞孔可控制下塞孔介质的量，进一步保证塞孔质量。 

附图说明

图1是本发明实施例的控深塞孔方法的流程图。 

图2是本发明第一实施例的控深塞孔模具的结构图。 

图3是本发明实施例的控深塞孔方法的101步骤示意图。 

图4是本发明实施例的控深塞孔方法的102步骤示意图。 

图5是本发明实施例的控深塞孔方法的103步骤示意图。 

图6是本发明实施例的控深塞孔方法的104步骤示意图。 

图7是本发明第二实施例的控深塞孔模具的结构图。 

图8是本发明第三实施例的控深塞孔模具的结构图。 

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。 

参照图1，本发明实施例的控深塞孔方法基于如图2所示的本发明第一实施例的控深塞孔模具，该控深塞孔模具主要包括本体1，以及设置于本体1上并用于填充入PCB6的孔4内的填充体3，填充体3的填充入PCB6的孔4内的长度小于孔4的深度以使孔4在填充体3填充入后仍余留有空间5供塞孔介质2填塞，填充体3整体采用与塞孔介质2不粘附的材料制成，例如，当塞孔介质2为树脂或油墨时，填充体3采用的材料为特氟龙（也即聚四氟乙烯），当然，其他能满足该特性的材料也能够适用，具体地，填充体3填充入孔4内后，其内端面9（即填充体3位于孔4中的端面）到孔4的塞孔一侧孔口的距离等同或略小于塞孔深度。 

上述控深塞孔方法主要包括： 

101，准备PCB6及控深塞孔模具，如图3所示；