[发明专利]一种设计通用封装基板的方法

权利要求书

1.一种设计通用封装基板的方法，该方法包括：

根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数来划分芯片类型；

根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的键合焊盘的数量和分布，其中所述键合焊盘为基板上除了电源焊盘之外的焊盘；

根据每种类型芯片的供电要求确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的电源焊盘的数量和分布；

根据每种类型芯片的工作频率确定针对该种类型芯片的通用封装基板的材料和线宽；以及

根据每种类型芯片的最大芯片尺寸、所确定的键合焊盘的数量和分布以及所确定的电源焊盘的数量和分布来确定针对该种类型芯片的通用封装基板的尺寸。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的键合焊盘的数量包括：将通用封装基板上的键合焊盘的数量确定为大于或等于该类芯片中具有最大数量管脚数的芯片的管脚数。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，根据每种类型芯片的供电要求确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的电源焊盘的数量包括：将通用封装基板上的电源焊盘的数量确定为大于或等于该类芯片中具有最大数量的电源管脚的芯片的电源管脚数。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电源焊盘形成电源环，并且所述电源环位于芯片边缘与所述键合焊盘之间且所述电源环呈断续状。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括：将位于所述通用封装基板的不粘贴芯片的一侧上的底部焊盘设计为全阵列形式，并且所述键合焊盘和所述电源焊盘的数量总和与所述底部焊盘之间是一对一或多对一的关系。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述键合焊盘中的位于外围的键合焊盘连接到全阵列形式的底部焊盘中的位于中心区域的底部焊盘，而所述键合焊盘中的位于中心区域的键合焊盘连接到全阵列形式的底部焊盘中的位于外围区域的底部焊盘。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括：根据布线密度和电源焊盘的分布，确定针对该种类型芯片的通用封装基板的叠层结构。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，该方法还包括：根据所述叠层结构确定针对该种类型芯片的通用封装基板的厚度。