[发明专利]一种设计通用封装基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种设计通用封装基板的方法。

背景技术

电子元器件的飞速发展对半导体封装技术提出了越来越高的要求。目前，焊球阵列(Ball Grid Array，BGA)封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能面阵列封装技术，其因I/O端口数多、节距大、可靠性高、引脚很短和共面性好等优点而在轻、小、高性能器件中应用迅速增长，并发展成为一门成熟的高密度封装技术。图1示出了现有的打线形式的BGA封装示意图，其中，标号20表示被封装的芯片，标号104表示打线，标号105表示通孔，标号103表示基板，标号106表示焊球。

但是，目前的BGA封装处于芯片设计和封装设计相脱离的阶段，这使得基板设计会因芯片的不同而不同，即独立开发的芯片需要配以单独设计的封装基板，因此，无论是样片还是产品都需要前期封装的研发，这不仅花费了大量的费用而且还会因基板的设计和制备而延长封装周期。对于大批量芯片封装而言，前期封装设计费用可以分摊到产品成本中，影响不大，但对于小批量芯片封装而言，由于其产品规模不大并且成本较高，如果还要进行新的封装设计的话会更进一步增加成本。因此，迫切需要设计一种通用封装基板来满足小批量芯片封装的要求。

发明内容

本发明针对现有技术中在封装小批量芯片时封装成本高、封装周期长的缺点，提供一种能够克服上述缺点的设计通用封装基板的方法。

本发明提供一种设计通用封装基板的方法，该方法包括：

根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数来划分芯片类型；

根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的键合焊盘的数量和分布，其中所述键合焊盘为基板上除了电源焊盘之外的焊盘；

根据每种类型芯片的供电要求确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的电源焊盘的数量和分布；

根据每种类型芯片的工作频率确定针对该种类型芯片的通用封装基板的材料和线宽；以及

根据每种类型芯片的最大芯片尺寸、所确定的键合焊盘的数量和分布以及所确定的电源焊盘的数量和分布来确定针对该种类型芯片的通用封装基板的尺寸。

由于根据本发明的设计通用封装基板的方法首先根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数等参数来划分芯片类型，然后针对所划分的芯片类型确定适用于每种类型的芯片的通用封装基板参数(包括基板尺寸、基板材料、基板键合焊盘、基板电源焊盘等参数)，从而得到一种适用于封装该种类型芯片的通用封装基板，这样在封装属于所划分芯片类型的小批量芯片时就不必重新设计基板，而是能够用一款基板来封装属于所划分芯片类型的芯片，从而节省了封装成本并减少了封装周期。另外，由于根据本发明的封装小批量芯片的方法还考虑了芯片的供电要求、工作频率、电源焊盘分布和键合焊盘分布等性能要求，所以不会导致芯片性能折损。

附图说明

图1示出了一种打线形式的BGA封装截面示意图；

图2是根据本发明的封装小批量芯片的方法的流程图；

图3是根据本发明的通用封装基板的俯视图；

图4是根据本发明的通用封装基板的底视图。

具体实施方式

下面结合附图来详细描述根据本发明的设计通用封装基板的方法。

如图1所示，根据本发明的设计通用封装基板的方法包括：

S11、根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数来划分芯片类型。

通常在供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数等方面比较类似的各种芯片，其封装所用的基板也比较类似，从而使得能够针对一种类型的芯片仅设计一款能够对这种类型的芯片进行封装的通用封装基板，避免了芯片设计完成之后再根据所设计的芯片来设计封装所用基板的需求。

S12、根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的键合焊盘的数量和分布，其中所述键合焊盘为通用封装基板上除了电源焊盘之外的焊盘。

在根据本发明的一个优选实施方式中，可以将通用封装基板上的键合焊盘的数量确定为大于或等于该类芯片中具有最大数量管脚数的芯片的管脚数，从而能够对该类芯片中具有不同管脚数的各个芯片进行封装。另外，在对键合焊盘的分布进行确定时，也需要考虑一类芯片中各个芯片的键合焊盘的分布，以便能够对该类芯片中具有不同键合焊盘分布形式的各个芯片进行封装。

S13、根据每种类型芯片的供电要求确定针对该种类型芯片的通用封装基板上的电源焊盘的数量和分布。