[发明专利]一种通用封装基板、封装结构和封装方法无效
申请号: | 201110412962.4 | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN102446883A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 蔡坚;浦园园;王谦;郭函 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L23/492 | 分类号: | H01L23/492;H01L23/00;H01L21/60 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 南毅宁;王凤桐 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用 封装 结构 方法 | ||
1.一种通用封装基板,该通用封装基板包括第一基板(102)和硅插入层(103),所述第一基板(102)的上表面与所述硅插入层(103)的下表面之间形成有将所述第一基板(102)的上表面与所述硅插入层(103)的下表面电连接在一起的多个凸点(106),所述硅插入层(103)的上表面上形成有多个打线焊盘,所述多个打线焊盘分别通过硅通孔(105)与所述多个凸点(106)电连接。
2.根据权利要求1所述的通用封装基板,其中,所述第一基板(102)为有机基板、硅基板或者陶瓷基板。
3.一种封装结构,该封装结构包括根据权利要求1至2中任一项权利要求所述的通用封装基板和至少一个芯片,所述至少一个芯片位于所述通用封装基板的所述硅插入层(103)的上表面上,并且所述至少一个芯片的焊盘分别通过打线的方式电连接到形成于所述硅插入层(103)的上表面上的所述打线焊盘。
4.根据权利要求3所述的封装结构,其中,所述至少一个芯片的焊盘通过打金线和/或打铜线和/或打铝线的方式连接到相应的打线焊盘上。
5.根据权利要求3所述的封装结构,其中,所述至少一个芯片的焊盘通过正向打线和/或反向打线的方式连接到相应的打线焊盘上。
6.一种采用权利要求1或2所述的通用封装基板对芯片进行的封装的方法,该方法包括:
将至少一个芯片粘贴到所述通用封装基板的所述硅插入层(103)的上表面上;
通过打线的方式将所述至少一个芯片的焊盘电连接到形成于所述硅插入层(103)的上表面上的所述打线焊盘;
将打线后的所述至少一个芯片进行塑封;
在所述第一基板的下表面上进行植球以实现所述至少一个芯片的电信号的引出。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述至少一个芯片通过银浆粘贴到所述硅插入层(103)的上表面上。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述至少一个芯片的焊盘通过打金线和/或打铜线和/或打铝线的方式连接到所述通用封装基板的相应打线焊盘上。
9.根据权利要求6所述的方法,其中,所述至少一个芯片的焊盘通过正向打线和/或反向打线的方式连接到所述通用封装基板的相应打线焊盘上。
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