[发明专利]一种通用封装基板、封装结构和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种通用封装基板、封装结构和封装方法。

背景技术

焊球阵列(Ball Grid Array，BGA)封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能面阵列封装技术，其因I/O端口数多、节距大、可靠性高、引脚很短和共面性好等优点而在轻、小、高性能器件中应用迅速增长，并发展成为一门成熟的高密度封装技术。其中，图1示出了现有的倒装BGA封装示意图。

但是，目前的BGA封装处于芯片设计和封装设计相脱离的阶段，这使得基板设计会因芯片的不同而不同，即独立开发的芯片需要配以单独设计的封装基板，因此，无论是样片还是产品都需要前期封装的研发，这不仅花费了大量的费用而且还会因基板的设计和制备而延长封装周期。对于大批量芯片封装而言，前期封装设计费用可以分摊到产品成本中，影响不大，但对于小批量芯片封装而言，由于其产品规模不大并且成本较高，如果还要进行新的封装设计的话会更进一步增加成本。因此，迫切需要一种新的封装设计来满足小批量芯片封装的要求。

发明内容

本发明针对现有小批量集成电路产品及其样品验证中封装成本高、时间周期长的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的通用封装基板、封装结构和封装方法。

本发明提供一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板和硅插入层，所述第一基板的上表面与所述硅插入层的下表面之间形成有将所述第一基板的上表面与所述硅插入层的下表面电连接在一起的多个凸点，所述硅插入层的上表面上形成有多个打线焊盘，所述多个打线焊盘分别通过硅通孔与所述多个凸点电连接。

本发明还提供一种封装结构，该封装结构包括如上所述的通用封装基板和至少一个芯片，所述至少一个芯片位于所述通用封装基板的所述硅插入层的上表面上，并且所述至少一个芯片的焊盘分别通过打线的方式电连接到形成于所述硅插入层的上表面上的所述打线焊盘。

本发明还提供一种采用上述的通用封装基板对芯片进行的封装的方法，该方法包括：

将至少一个芯片粘贴到所述通用封装基板的所述硅插入层的上表面上；

通过打线的方式将所述至少一个芯片的焊盘电连接到形成于所述硅插入层的上表面上的所述打线焊盘；

将打线后的所述至少一个芯片进行塑封；

在所述第一基板的下表面上进行植球以实现所述至少一个芯片的电信号的引出。

由于在根据本发明的通用封装基板和封装结构中，位于硅插入层上表面上的打线焊盘通过硅插入层中的硅通孔与位于硅插入层下表面上的凸点电连接，而芯片的焊盘则通过打线的方式与硅插入层上表面上的打线焊盘电连接，这样就能够通过硅插入层将不同的芯片设计整合为同规格的倒装芯片，使得同一款根据本发明的通用封装基板能够适用于不同种类和尺寸的芯片的封装，从而降低了封装成本和封装周期。另外，根据本发明的通用封装基板和封装结构还能够增加基板凸点之间的尺寸，并放大凸点，而且其还能够通过打线的方式连接到芯片上的任意焊盘，使得连接方式更为灵活，并可实现MCM模块封装。

附图说明

图1是现有技术中的BGA封装结构的截面图；

图2是根据本发明的通用封装基板的截面图；

图3是根据本发明的封装结构的一种截面示意图；

图4是根据本发明的封装结构的另一截面示意图；

图5是根据本发明的封装结构的再一截面示意图；

图6是根据本发明的封装结构的又一截面示意图；

图7是采用本发明的通用封装基板对芯片进行封装的流程图。

具体实施方式

下面结合附图来详细描述根据本发明的通用封装基板、封装结构和封装方法。

如图2所示，根据本发明的通用封装基板10包括第一基板102和硅插入层103，所述第一基板102的上表面与所述硅插入层103的下表面之间形成有将所述第一基板102的上表面与所述硅插入层103的下表面电连接在一起的多个凸点106，所述硅插入层103的上表面上形成有多个打线焊盘，所述多个打线焊盘分别通过硅通孔105与所述多个凸点106电连接。

其中，第一基板102可以为有机基板、硅基板或者陶瓷基板，并且第一基板102的结构、层数、内部互连结构等参数的设计可以类似于现有技术中BGA封装基板的设计，因此此处不再赘述。

另外，在硅插入层103的上表面上形成的打线焊盘可以由铝、铜、金等各种材料形成，其实现工艺为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述，而且形成打线焊盘所采用的材料可以根据打线所采用材料的不同而不同。