[发明专利]远红外电热空调发热芯片的密封工艺有效
| 申请号： | 201110413555.5 | 申请日： | 2011-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103167649A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陆文昌 | 申请（专利权）人： | 江阴市霖肯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28;H05B3/04 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214415 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外 电热 空调 发热 芯片 密封 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种远红外电热空调发热芯片的密封工艺，其特征在于：发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片（1），进行密封操作时，先将半固化片夹置于两个基片（1）之间，然后加压加温，使得半固化片产生融胶形成粘连层（4）将两个基片（1）粘结在一起。
2.如权利要求1所述一种远红外电热空调发热芯片的密封工艺，其特征在于：在加半固化片前，两个基片（1）之间加入起电极作用的两个导电片（3），同时在下表层的基片（1）的上表面上涂覆导电油墨层（2），且上述导电片（3）覆盖在导电油墨层（2）上。
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