[发明专利]远红外电热空调发热芯片的密封工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封工艺，尤其是涉及一种远红外电热空调发热芯片的密封工艺，属于空调加工技术领域。

背景技术

目前，人们在冬天普遍需要使用空调进行对房间内进行制热加温，尤其是在北方地区，家家需要通入暖气以御寒，每年每户花在取暖上的费用就高达数千元，此外暖气是使用煤加热产生蒸汽，使用石化燃料不但污染环境，不利于节能环保，而且在暖气的传输过程中，容易产生较多的损耗。为此人们开发了种类繁多的取暖方式，其中，远红外加热方式因其不但具有加热功效，且具有理疗功效而受到了人们的广泛关注；但是，常规的远红外加热结构为将导电油墨简单涂覆于基片上构成发热芯片，且多应用于个人理疗而没有植入到空调领域，同时远红外加热结构在制造过程中多采用人工操作，尤其是在对于涂覆有导电油墨的发热芯片的密封过程中，涂覆有导电油墨的基片需要加上另一基片后进行密封操作，通常人们直接在两个基片之间涂覆胶层进行密封，从而导致密封效果较差。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种密封效果好的远红外电热空调发热芯片的密封工艺。

本发明的目的是这样实现的：一种远红外电热空调发热芯片的密封工艺，发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片，进行密封操作时，先将半固化片夹置于两个基片之间，然后加压加温，使得半固化片产生融胶形成粘连层将两个基片粘结在一起。

本发明远红外电热空调发热芯片的密封工艺，在加半固化片前，两个基片之间加入起电极作用的两个导电片，同时在下表层的基片的上表面上涂覆导电油墨层，且上述导电片覆盖在导电油墨层上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明将半固化片加温加压后形成粘连层进行密封，不但简化方便了操作，且相比于涂胶的方式，整个粘连层更为均匀，因而不但连接牢固，密封效果好，而且发热芯片的表面更为平整，提高了产品的外观性能。

附图说明

图1为本发明远红外电热空调发热芯片的结构示意图。

图2为本发明远红外电热空调发热芯片图1的                                               局部放大图。

图3为本发明远红外电热空调发热芯片中基片上印刷导电油墨层后的结构示意图（图中的阴影部分即表示导电油墨层的形状）。

其中：

基片1、导电油墨层2、导电片3、粘连层4；

导电孔1.1、安装孔1.2。

具体实施方式

参见图1~3，本发明涉及的一种远红外电热空调发热芯片的密封工艺，其中，发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片1，以及设置于两个基片1之间的起电极作用的两个导电片3，作为下表层的基片1的上表面上涂覆有导电油墨层2（如图3所示），所述导电油墨层2可根据需求设置成线状结构或面状结构，线状结构应用于小功率状态下，面状结构应用于大功率状态下，上述导电片3覆盖在导电油墨层2上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层2和导电片3的导电孔1.1，且导电片3在导电孔1.1处设置有向下的翻边（如图1和图2所示），所述发热芯片上还设置有多个安装孔1.2；进行密封操作时，先将半固化片夹置于两个基片1之间，然后加压加温，使得半固化片产生融胶形成粘连层4将两个基片1以及导电片3和导电油墨层2粘结在一起。