[发明专利]用于激光修复芯片的方法

权利要求书

1.一种用于激光修复芯片的方法，其特征在于，包括步骤：

(1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；

(2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸X1、Y1，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；

(3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件；

(4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息进行。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(3)中，修复文件包含了在该基本修复单元中的每个芯片的所有修复信息，被修复信息的位置，参考其在新的基本修复单元中的相对位置被重新定义。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述所有修复信息，包括：修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(4)中，基本修复单元信息库的信息，包括：修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号。