[发明专利]用于激光修复芯片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大规模集成电路的晶圆的激光修复方法，特别是涉及一种用于激光修复芯片的方法。

背景技术

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在该硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品，如芯片。芯片是电子设备中极其重要的部分，它承担着运算和存储的功能，因此，对于芯片的修复有着极其重要的作用。

随着晶圆的加工工艺越来越微细化，芯片的尺寸也越来越小。之前一般一个晶圆上往往只能生成几百上千个芯片，而如今已经可以达到几万个。

芯片在测试完毕后，进行激光修复时，因为机器的分辨率问题，导致对被修复芯片的大小有所要求，低于一定尺寸的芯片因为无法被定位和识别，从而不能被修复，直接影响了产品的生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于激光修复芯片的方法，通过该方法，可对小尺寸、多芯片数的晶圆，进行正常的激光修复。

为解决上述技术问题，本发明的用于激光修复芯片的方法，包括步骤：

(1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；

(2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸X1、Y1，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；

(3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件；

(4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息(包括了修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号)进行。

所述步骤(3)中，修复文件包含了在该基本修复单元中的每个芯片的所有修复信息(包括：修复保险丝的X、Y坐标值，对应的保险丝编号)，被修复信息的位置，参考其在新的基本修复单元中的相对位置被重新定义。

本发明根据激光修复机的最小分辨率，重新定义基本修复单元，从而使基本修复单元的尺寸能够被修复机正常辨别，同时，确认每个修复单元中的修复信息条数，不要超过激光修复机的限制。

采用本发明的方法，可以对小尺寸、大芯片数的晶圆，能够正常的进行激光修改工作，特别是使一些老旧的修复机能够重新再利用，在芯片加工技术日益提高的年代依旧发挥其余热。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明的在芯片尺寸较大时，激光修复时的基本修复单元示意图；

图2是本发明的在芯片尺寸较小时，激光修复时已不能以实际的芯片为基本修复单元来修复的示意图；

图3是本发明的激光修复时的基本修复单元示意图。

具体实施方式

本发明的用于激光修复芯片的方法，如图1所述，包括步骤：

(1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程(即：①DC参数测试；②芯片功能测试；③可修复性判断；④激光修复；⑤修复后芯片功能测试)，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；

比如，修复文件中某一根修复保险丝的坐标(X，Y)及编号信息如下：

(-3211.945，-77.93)，编号F0641；

(2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值(如X＝2μm、Y＝2μm)，结合芯片的尺寸X1、Y1(如芯片尺寸：X＝2740μm、Y＝2580μm)，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；

其中，当芯片的尺寸较大时(比如，芯片尺寸大于1000μm×1000μm)，如图1所示，一个晶圆上芯片数较少，激光修复时，可以以实际的芯片为基本修复单元来一个个修复；

当芯片的尺寸较小时(比如，芯片尺寸小于1000μm×1000μm)，如图2所示，受到修复机分辨率的限制，一个晶圆上芯片数较多，激光修复时，已经不能以实际的芯片为基本修复单元来一个个修复；

本实施例中的基本修复单元，可如图3所示，每个基本修复单元在X方向包含4个芯片，Y方向包含4个芯片，共包括16个芯片，但也扩展到其他值；