[发明专利]翘曲片工装、使用方法及其交接片装置有效
| 申请号： | 201110416820.5 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165503A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张俊;陈勇辉 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 翘曲片 工装 使用方法 及其 交接 装置 | ||
1.一种翘曲片工装，其特征在于，所述翘曲片工装包括：
载片衬底，用以承载所述翘曲片；
紧固件，间隔设置在所述载片衬底外围边沿处，所述紧固件朝向所述载片衬底中心方向的一侧连接有一紧固扣，所述紧固扣与所述载片衬底表面具有间隙，用以容置所述翘曲片。
2.如权利要求1所述的翘曲片工装，其特征在于，所述翘曲片载片工装进一步包括设置在所述载片衬底上的柔性缓冲层。
3.如权利要求2所述的翘曲片工装，其特征在于，所述间隙依据翘曲片基底和柔性缓冲层的厚度决定。
4.如权利要求2所述的翘曲片工装，其特征在于，所述柔性缓冲层为橡胶或海绵材质。
5.如权利要求2所述的翘曲片工装，其特征在于，所述柔性缓冲层的厚度为1.5mm。
6.如权利要求2所述的翘曲片工装，还包括贯穿并间隔设置在所述翘曲片工装的载片衬底和柔性缓冲层内的通孔。
7.如权利要求6所述的翘曲片工装，其特征在于，所述通孔的数量为三个或者三个以上。
8.如权利要求1-7任一权利要求所述的翘曲片工装，其特征在于，所述载片衬底为铜片。
9.如权利要求1-7任一权利要求所述的翘曲片工装，其特征在于，所述载片衬底的厚度为3mm。
10.如权利要求1-7任一权利要求所述的翘曲片载片工装，其特征在于，所述载片衬底的平整度小于或者等于200μm。
11.如权利要求1所述的翘曲片工装的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括步骤：
打开紧固件的紧固扣；
将所述翘曲片放置在所述翘曲片工装的载片衬底上；
锁固紧固扣，固定所述翘曲片。
12.如权利要求11所述的翘曲片工装的使用方法，其特征在于，所述紧固件是通过将紧固扣延伸至所述翘曲片之距离其外围边沿1～4mm处进行锁固。
13.一种用于如权利要求1-7任一权利要求所述翘曲片工装进行翘曲片交接的交接片装置，其特征在于，所述交接片装置包括：
基座，用于承载所述翘曲片工装；
电动装置，设置在所述基座内；
端子，活动设置在所述基座中并由所述电动装置驱动进行上下移动；以及，
控制器，电动控制所述电动装置和所述翘曲片工装的紧固扣。
14.如权利要求13所述的交接片装置，其特征在于，所述电动装置为电机。
15.如权利要求13所述的交接片装置，其特征在于，所述端子为三个或者三个以上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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