[发明专利]翘曲片工装、使用方法及其交接片装置有效

专利信息
申请号: 201110416820.5 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN103165503A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 张俊;陈勇辉 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677;G03F7/20
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 王光辉
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 翘曲片 工装 使用方法 及其 交接 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体曝光设备领域,尤其涉及翘曲片工装、使用方法及其交接片装置。

背景技术

先进封装厂在生产过程中经常遇到翘曲片问题。翘曲片指基底不平,包括整片的剖面为弓形、碗形或者各处起伏不平的情况。产生所述翘曲片的原因有多种,比如基底上的介质层或金属层在生产工艺过程(前后烘、退火、氧化、腐蚀等)中受热胀冷缩或外力作用,基底各处形变不一致,或在减薄过程中,各处受力不一样,导致基底翘曲。翘曲度有的达到几百微米甚至1~2mm, 使得一些精密的生产设备难以适应。光刻机中,在传输和工件台中都需要靠真空吸附,翘曲片的底面不平,经常导致无法真空吸附或吸附不稳而引入误差,因此无法正常曝光。

目前,现有的方法主要靠改进光刻机的机械手和工件台卡盘的真空吸附结构,并增大调焦调平的测量范围等。但是,这些方法效果不理想,对比较大的翘曲,比如500μm~2mm翘曲的基底,吸附的成功率不高,特别是一些镀有金属层的比较硬的基底,工件台卡盘的真空吸附结构提供真空吸力无法将其吸附。另外,对现有的光刻机,无法直接解决其适应翘曲片的问题。

针对现有技术存在的问题,本案设计人凭借从事此行业多年的经验,积极研究改良,于是有了本发明翘曲片工装、使用方法及其交接片装置。

 

发明内容

本发明是针对现有技术中吸附翘曲片的效果不理想,对比较大的翘曲,比如500μm~2mm翘曲片,吸附的成功率不高等缺陷提供一种翘曲片工装及其使用方法。

本发明的另一目的是针对现有光刻机,无法直接解决其适应翘曲片的问题等缺陷提供一种翘曲片的交接片装置。

为了解决上述问题,本发明提供一种翘曲片工装,包括:载片衬底,用以承载翘曲片;紧固件,间隔设置在所述载片衬底外围边沿处,所述紧固件朝向所述载片衬底中心方向的一侧连接有一紧固扣,所述紧固扣与所述载片衬底表面具有间隙,用以容置所述翘曲片。

可选的,所述翘曲片工装进一步包括设置在所述载片衬底上的柔性缓冲层。

可选的,所述间隙依据翘曲片基底和柔性缓冲层的厚度决定。

可选的,所述柔性缓冲层为橡胶或海绵材质。

可选的,所述柔性缓冲层的厚度为1.5mm。

可选的,所述翘曲片工装还包括贯穿并间隔设置在所述翘曲片工装的载片衬底和柔性缓冲层内的通孔。

可选的,所述通孔的数量为三个或者三个以上。

可选的,所述载片衬底为铜片。

可选的,所述载片衬底的厚度为3mm。

可选的,所述载片衬底的平整度小于或者等于200μm。

本发明还提供一种翘曲片工装的使用方法,所述使用方法包括步骤:

打开紧固件的紧固扣;

将所述翘曲片放置在所述翘曲片工装的载片衬底上;

锁固紧固扣,固定所述翘曲片。

可选的,所述紧固件是通过将紧固扣延伸至所述翘曲片之距离其外围边沿1~4mm处进行锁固。

为实现本发明的另一目的,本发明提供一种用于所述翘曲片工装进行翘曲片交接的交接片装置,所述交接片装置包括:基座,用于承载所述翘曲片工装;电动装置,设置在所述基座内;端子,活动设置在所述基座中并由所述电动装置驱动进行上下移动;以及控制器,电动控制所述电动装置和所述翘曲片工装的紧固扣。

可选的,所述电动装置为电机。

可选的,端子为三个或者三个以上。

综上所述,本发明通过翘曲片工装新型的结构设计,解决了传输过程和工作台真空吸附的问题,保证了翘曲片在光刻机上连续正常的生产,同时,增强了现有光刻机的实用性、提高了生产效率,使生产良率大幅提高。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

图1是本发明第一翘曲片工装的俯视结构示意图;

图2所示为第一翘曲片工装的侧视结构示意图;

图3所述为第二翘曲片工装的俯视结构示意图;

图4所示为第二翘曲片工装的侧视结构示意图;

图5所示为交接片装置在所述第二翘曲片工装中的交片过程示意图;

图6所示为交接片装置在所述第二翘曲片工装的接片过程示意图;

图7所示为所述第二翘曲片工装即将被运送至预对准台的示意图;

图8所示为所述第二翘曲片工装被工作台紧密吸附的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施例。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备有限公司,未经上海微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110416820.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top