[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于包含：

电子部件本体；

端面电极，其形成于上述电子部件本体的表面；

外部端子，其具有通过焊锡接合在上述端面电极的表面的接合部及自上述接合部向规定的方向延伸的延长部；以及

外包装树脂，其以包覆上述电子部件本体、上述端面电极、上述外部端子的包含上述接合部的一部分及上述焊锡的方式而形成；且

上述外部端子包含：

母材；以及形成于上述母材的表面的金属层；

上述接合部形成平板形状，且在上述接合部，未与上述端面电极接合的一侧的上述外部端子的表面被加工为凹状。

2.如权利要求1的电子部件，其特征在于，

上述焊锡为无铅焊锡。

3.如权利要求1或2的电子部件，其特征在于，

上述外部端子中，

将上述接合部压延加工为厚度0.3mm以下的平板状。

4.如权利要求1至3任意一项所述的电子部件，其特征在于，

被加工为上述凹状的部分是以遍及未与上述端面电极接触的一侧的上述外部端子的整个表面而将上述金属层剥离的方式进行加工而形成的。

5.如权利要求1至3任意一项所述的电子部件，其特征在于，

被加工为上述凹状的部分是以在未与上述端面电极接触的一侧的上述外部端子的表面的某一部分的范围内将上述金属层剥离的方式进行加工而形成的。

6.如权利要求1至5任意一项所述的电子部件，其特征在于，

以上述外部端子的延长部的厚度中心与上述电子部件本体的厚度中心大致一致，且相对于上述电子部件本体而形成为水平的方式，在上述外部端子，在由上述外包装树脂所包覆的部分沿着上述电子部件本体的厚度方向进行弯曲加工。

7.如权利要求1至6任意一项所述的电子部件，其特征在于，

上述外部端子的延长部在自上述外包装树脂露出的部分，一面保持平行一面相对于上述接合部实施180°弯曲加工，上述外部端子的延长部的前端在超出上述电子部件本体的重心位置且不超出由外包装树脂包覆的电子部件本体的外形前端的位置被切断。