[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别是涉及具有外部端子的电子部件，例如电容器等电子部件。

背景技术

例如，如图14所示的专利文献1所记载的圆板型形状的电子部件1是，在圆板状的电子部件本体2的端面设置有圆形的端面电极3的电子部件上，通过端子接合用焊锡5等安装导线等外部端子4，且通过外部树脂6进行绝缘包覆而形成的电子部件。如上所述的电子部件1中，在电子部件本体2的厚度加上至少2根导线的厚度而得到的厚度再加上外包装树脂的厚度而得到的部件是具有如通常的径向导线那样的附导线电子部件的厚度。因此，该部件的厚度较厚。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开昭59-210632号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近来，即便具有如径向导线那样的附导线电子部件，也要求对应于利用自动机进行的表面安装(也有放平的状态)。然而，现有的电子部件的结构中，因导线厚度的影响而导致电子部件的表面为较大的凸状，且成为难以由安装机吸附的形状。

另外，在确保安装机或放置器等安装用设备的保持可靠性上，也要求包含导线在内的总计产品厚度较薄，且要求电子部件的表面凹凸较少。

另外，为了向基板安装电子部件而要求将自基板表面起的电子部件高度尽可能降低。

此处，尝试例如通过压制加工等对导线的接合部进行压延而使得变薄，由此在将导线与电子部件本体接合时，使其产品的厚度较薄，且使表面较平坦。然而，在形成于电子部件本体的端面电极为如Cu那样的焊锡润湿性不佳的金属的情形时，存在以下问题：在接合时熔化的焊锡如图15所示吸附在导线的接合面的背面(未与电子部件本体接合的侧的面)，冷却凝固为弓形，无法获得进行压延而变薄的效果。进而，由在接合面不存在充分的端子接合用焊锡，故存在无法获得充分的接合强度的问题。

因此，本发明的主要目的在提供一种电子部件，其是具有外部端子的电子部件，使具有外部端子的电子部件的厚度变薄。

解决问题的技术手段

本发明的电子部件是如下的电子部件，其特征在包含：电子部件本体；端面电极，其形成于电子部件本体的表面；外部端子，其具有通过焊锡接合在端面电极的表面的接合部及自接合部向规定的方向延伸的延长部；以及外包装树脂，其以包覆电子部件本体、端面电极、外部端子的包含接合部的一部分以及焊锡的方式而形成；且外部端子包含母材、以及形成于母材的表面的金属层，接合部形成平板形状，且在接合部上，未与端面电极接合的一侧的外部端子表面被加工为凹状。

另外，在本发明的电子部件中，优选为：焊锡为无铅焊锡。

进而，本发明的电子部件中，优选为：外部端子中将接合部压延加工为厚度0.3mm以下的平板状。

另外，本发明的电子部件中，优选为：被加工为凹状的部分是以遍及未与端面电极接触的一侧的外部端子的整个表面而将金属层剥离的方式进行加工而形成的。

进而，本发明的电子部件中，优选为：被加工为凹状的部分是以在未与端面电极接触的一侧的外部端子表面的某一部分的范围内将金属层剥离的方式进行加工而形成的。

又进而，本发明的电子部件中，优选为：以外部端子的延长部的厚度中心与电子部件本体的厚度中心大致一致，且相对于电子部件本体而形成为水平的方式，在外部端子，在由外包装树脂包覆的部分沿着电子部件本体的厚度方向进行弯曲加工。

另外，本发明的电子部件中，优选为：外部端子的延长部在自外包装树脂露出的部分，一面保持平行一面相对于接合部实施180°弯曲加工，外部端子的延长部的前端在超过电子部件本体的重心位置且不超过由外包装树脂包覆的电子部件本体的外形前端的位置被切断。

发明的效果

根据本发明的电子部件，由在外部端子的接合部形成平板形状，且在接合部中未与端面电极接合的一侧的外部端子表面通过将金属层剥离而加工为凹状，故焊锡润湿性降低，因而在接合外部端子与端面电极时，端子接合用焊锡不会吸附在外部端子的背面。因此，即便端面电极为如Cu那样的焊锡润湿性较差的金属，也可充分确保接合所需的端子接合用焊锡。另外，由在外部端子的背面，端子接合用焊锡不会冷却凝固为弓形，故可使外包装树脂表面形成凹凸较少而平坦的形状。

另外，本发明的电子部件中，若将端面电极与外部端子接合的端子接合用焊锡使用无铅焊锡，则可防止由在铅流出而导致的环境污染。