[发明专利]一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110418880.0 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN102436906A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 林大祥 申请(专利权)人: 广东顺祥节能照明科技有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F1/36;H01F41/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;李志强
地址: 521031 广东省潮州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 电磁 耦合器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯,其特征在于,由如下按重量百分比计算的组分组成:

废瓷粉96~98%;纳米铜粉 2~4%。

2.如权利要求1所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯,其特征在于,由如下按重量百分比计算的组分组成:

废瓷粉97.5%;纳米铜粉 2.5%。

3.权利要求1或2所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将废瓷粉加入球磨机中,按料:球:水=1:1.5:1.2的重量比进行湿球磨,至万孔筛余为0.03~0.05%,得到瓷浆;

(2)往上述瓷浆中加入纳米铜粉,混匀;

(3)将混匀后的瓷浆注入模具中进行铸模,然后对铸模得到的坯体在950~1000℃下进行烧结,得到所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯。

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