[发明专利]使用静电力的基板组件载具有效
申请号: | 201110419098.0 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN102683255A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 萧义理;余振华;刘重希;黄见翎;黄英叡 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 静电力 组件 | ||
1.一种器件,包括:
便携式静电吸盘载具,包括:
支持架包括:电介质顶面;以及
双极电极,位于所述电介质顶面的下方,其中,所述双极电极包括:正电极和与所述正电极电绝缘的负电极,并且其中,所述正电极和所述负电极以交替图案分布在与所述电介质顶面基本平行的平面内。
2.根据权利要求1所述的器件,其中,所述便携式静电吸盘载具被完全密封,并且
所述便携式静电吸盘载具包括:电感器,用于将电力无线接入所述便携式静电吸盘载具中;
信号接收器,被配置为从所述便携式静电吸盘载具的外部接收外部信号,并且其中,所述便携式静电吸盘载具被配置为,响应于所述外部信号,对所述双极电极进行充电和放电;
嵌入式可充电电池,被配置为响应于所述外部信号,激活对所述双极电极进行充电和放电的步骤。
3.根据权利要求1所述的器件,其中,所述便携式静电吸盘载具进一步包括:引脚插孔,连接至所述双极电极,并且其中,所述器件进一步包括:
充电站,被配置为将电荷提供给所述双极电极,其中,所述充电站包括:引脚,与所述引脚插孔相配合;以及
放电站,被配置为对所述双极电极进行电荷放电,
其中,所述引脚插孔包括:正极引脚插孔,连接至所述正电极;负极引脚插孔,连接至所述负电极,和接地引脚插孔,连接至电接地。
4.一种器件,包括:
静电吸盘载具,被配置为将电介质部件吸附在所述静电吸盘载具的顶面上,其中,所述静电吸盘载具包括:
完全密封支持架包括:电介质顶面;
电极,位于所述电介质顶面的下方并且分布在基本上与所述电介质顶面平行的平面内;以及
无线电源接收器,被配置为将电力无线接入所述静电吸盘载具中。
5.根据权利要求4所述的器件,其中,所述电极包括:双极电极,所述双极电极包括:正电极和与所述正电极电绝缘的负电极,并且其中,以交替图案分布所述正电极和所述负电极;或者
所述无线电源接收器包括:电感器,被配置为与外部电感器一起形成变压器,以及其中,通过所述变压器接收所述电力。
6.根据权利要求4所述的器件,其中,所述静电吸盘载具进一步包括:信号接收器,被配置为从所述静电吸盘载具的外部接收外部信号,并且其中,所述静电吸盘载具被配置为响应于所述外部信号,对所述电极进行充电和放电,
其中,所述信号接收器包括:光学信号接收器或者电磁信号接收器,
所述静电吸盘载具进一步包括:嵌入式可充电电池,连接至所述无线电源接收器。
7.一种方法,包括:
将含电介质部件加载在静电吸盘载具上;
对所述静电吸盘载具充电,从而将所述含电介质部件吸附在所述静电吸盘载具上;
传送作为集成单元的所述静电吸盘载具和吸附在所述静电吸盘载具上的所述含电介质部件;以及
使所述静电吸盘载具放电以将所述含电介质部件从所述静电吸盘载具上去吸盘。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述含电介质部件包括:层压基板,并且其中,所述方法进一步包括:在将所述含电介质部件吸附在所述静电吸盘载具上时,将管芯接合在所述层压基板上,
所述方法进一步包括:使在所述管芯和所述层压基板之间的焊料凸块回流,其中,在所述回流步骤期间,将所述含电介质部件吸附在所述静电吸盘载具上。
9.根据权利要求7所述的方法,其中,对所述静电吸盘载具充电的步骤包括:
将引脚插入所述静电吸盘载具中;以及
通过所述引脚将电荷提供给位于所述静电吸盘载具中的电极。
10.根据权利要求7所述的方法,其中,对所述静电吸盘载具充电的步骤包括:将电力无线提供给所述静电吸盘载具,从而对位于所述静电吸盘载具中的电极进行充电,
所述方法进一步包括:将信号提供给所述静电吸盘载具,从而激活充电步骤,其中,通过选自基本上由电磁信号接收器和光学信号接收器所构成的组的接收器来接收所述信号;或者
所述方法进一步包括:将电力和激活信号无线提供给所述静电吸盘载具,从而使位于所述静电吸盘载具中的电极进行放电。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造