[发明专利]多臂轻质芯片供送机构在审

专利信息
申请号: 201110419212.X 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN103165500A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 刘静;武美萍;张军;喜超 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214122 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多臂轻质 芯片 机构
【权利要求书】:

1.一种多臂轻质芯片供送机构的结构方案。该方案采用多臂旋转结构依次从蓝膜上拾取芯片然后依次放到工作台上。旋转结构主要由旋转盘及旋转电机组成;旋转电机通过联轴器将转矩传到转盘上,驱动转盘转动;转盘上装有四个、六个或者更多的芯片供送臂。该结构中的电磁吸台装置及弹性恢复装置可以实现摆臂的上下移动,从而完成芯片供送臂的依次拾取、放置动作;其中电磁吸台装置有两个对称安装,一个驱动供送臂的拾取动作,另一个驱动供送臂的放置动作。

2.对于权利要求1中所述方案,旋转盘的结构方案;

3.对权利要求1中所述方案,多臂安装结构的方案;

4.对权利要求1所述方案,电磁吸台结构极其安装结构的方案;

5.对权利要求1所述方案,旋转盘的驱动结构安装方案,包括对轴安装及旁轴安装两种方案。 

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