[发明专利]多臂轻质芯片供送机构在审
申请号: | 201110419212.X | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103165500A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 刘静;武美萍;张军;喜超 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
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地址: | 214122 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多臂轻质 芯片 机构 | ||
1.一种多臂轻质芯片供送机构的结构方案。该方案采用多臂旋转结构依次从蓝膜上拾取芯片然后依次放到工作台上。旋转结构主要由旋转盘及旋转电机组成;旋转电机通过联轴器将转矩传到转盘上,驱动转盘转动;转盘上装有四个、六个或者更多的芯片供送臂。该结构中的电磁吸台装置及弹性恢复装置可以实现摆臂的上下移动,从而完成芯片供送臂的依次拾取、放置动作;其中电磁吸台装置有两个对称安装,一个驱动供送臂的拾取动作,另一个驱动供送臂的放置动作。
2.对于权利要求1中所述方案,旋转盘的结构方案;
3.对权利要求1中所述方案,多臂安装结构的方案;
4.对权利要求1所述方案,电磁吸台结构极其安装结构的方案;
5.对权利要求1所述方案,旋转盘的驱动结构安装方案,包括对轴安装及旁轴安装两种方案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造