[发明专利]多臂轻质芯片供送机构在审
申请号: | 201110419212.X | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103165500A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 刘静;武美萍;张军;喜超 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214122 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多臂轻质 芯片 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种多臂轻质芯片供送机构,该机构可用于LED粘片机及类似小颗粒物料的拾取及放置装备。
技术背景
LED粘片机是LED封装领域必不可少的装备,其核心结构为芯片供送机构。随着LED在照明产业的广泛应用,LED封装效率越来越得到重视,因此快速高效的封装设备的研发被提上日程。现在比较流行的封装设备是全自动LED粘片机,其核心机构是摆臂机构(即芯片供送机构又称固晶臂机构)。它的主要动作为上下移动及旋转运动,由一个直线电机和一个旋转电机驱动完成。采用两种安装方式即旋转电机安装在直线电机上或者直线电机安装在旋转电机上。为了提高效率,它对速度的要求非常之高,而由于芯片属于微型颗粒,因此它对供送机构的精度要求也非常高,精度和速度成为一对难以调和的矛盾,因此人们一直在尝试找到一种轻质的供送机构。但是这种电机“嫁接”的方式,从另一方面来讲,增加的电机的负载和供送机构的重量,进而增加了摆臂机构的惯性,降低了机构的震动特性,同时也降低了精度。
发明内容
本发明提供了一种多臂芯片供送机构的机构方案。该方案采用多臂旋转结构依次从蓝膜上拾取芯片然后依次放到工作台上。旋转结构主要由旋转盘及旋转电机组成;旋转电机通过联轴器将转矩传到转盘上,驱动转盘转动;转盘上装有四个、六个或者更多的芯片供送臂。该结构中的电磁吸台装置及弹性恢复装置可以实现摆臂的上下移动,从而完成芯片供送臂的依次拾取、放置动作;其中电磁吸台装置有两个对称安装,一个驱动供送臂的拾取动作,另一个驱动供送臂的放置动作。
附图说明 图1:多臂轻质芯片机构结构图
图2:多臂供送结构驱动结构图
图3:旋转盘结构图
具体实施方案
如图1所示,该结构主要由旋转电机1、支架2、供送臂4、电磁吸台5、及旋转盘6等部分组成。旋转电机驱动旋转盘带动供送臂转动,当一个供送臂到达拾取位置时,电磁吸台通过电磁牵引装置11将供送臂吸引下来,并通过电磁吸台上的V形凹台10与供送臂上的V形凸台配合达到定位的作用;其中电磁牵引装置上装有压力传感器,可以对电磁牵引装置的吸引力或者供送臂的下降压力进行测试,再将压力值反馈到控制装置,对电磁牵引力进行调节以免压力过大引起供送臂大幅震动;弹性恢复装置7一端与旋转盘6上的旋转轴连接,一端与供送臂连接;弹性恢复装置可以将拾取或放置动作进行完毕后的供送臂向上拉起,使供送臂处于等待缓冲状态。
图2给出了供送机构的驱动结构图,旋转电机固定在支架2上通过联轴器13与旋转盘连接;转盘通过止推轴承14与支架连接。另外,还可以一旁轴驱动的方式实现转盘的旋转运动,即电机与旋转盘轴旁轴安装,然后通过同步带轮及同步带将扭矩传到转盘上,从而最终实现供送臂的旋转移动。
图3给出了旋转盘的结构图,其上的六棱柱上有六个耳环分别用于跟弹性装置连接。如果供送臂的数量增多,相应的耳环数量也跟着增加。供送臂的增加提高了芯片拾取及放置的速度,从而提高了加工效率。
本发明方案只需采用一个旋转电机,却能够实现芯片供送机构的高效工作,而且避免了传统摆臂结构的震动问题,在降低了成本的同时还提高了设备的精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造