[发明专利]一种芯片垂直互联方法

权利要求书

1.一种芯片垂直互联方法，其特征是：其首先选取发射器件和接收器件，将发射器件和接收器件固定于芯片上；将电信号传导至芯片一侧的发射器件上，由发射器件将电信号转化为光信号；光信号透过芯片传输至芯片另一侧的接收器件，由芯片上接收器件将接收到的光信号转化为电信号，透过芯片的光垂直互联，实现芯片间信号传输。

2.根据权利要求1所述的芯片垂直互联方法，其特征是：所述发射器件选用发光中心波长在800nm的LED芯片，接收器件选用硅光电二极管或光电晶体管。

3.根据权利要求1所述的芯片垂直互联方法，其特征是：所述发射器件和接收器件通过硅胶或环氧树脂系胶结剂固定于芯片上。

4.根据权利要求1所述的芯片垂直互联方法，其特征是：所述发射器件和接收器件通过丝球焊的方式固定于芯片上。

5.根据权利要求1所述的芯片垂直互联方法，其特征是：所述发射器件和接收器件通过湿法刻蚀在芯片上加工出与发射器件和接收器件形状相一致的凹槽，然后将发射器件和接收器件利用硅胶或环氧树脂系胶结剂固定在凹槽内。