[发明专利]导电化学强化玻璃制造一体成型背光模组及其制造方法无效
申请号: | 201110424113.0 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN103162169A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 陈帅龙 | 申请(专利权)人: | 陈帅龙 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V13/00;G02F1/13357 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 化学 强化 玻璃 制造 一体 成型 背光 模组 及其 方法 | ||
技术领域
本发明关于导电化学强化玻璃一体成型背光模组及其制造方法,特别是运用微影光化学蚀刻法制造光学微结构及运用超声波热压熔接技术将发光源电极导电散热模组热压贴附在一体成型背光模组导电化学强化玻璃电极线路上的制造方法。
背景技术
随着科技的进步液晶显示器被广泛的使用在移动电话、笔记型电脑、平板电脑、数码相机与液晶电视等电子产品中,但因液晶显示器并不是自主发光元件仅有控制光开关特性,故其需要借助背光模组的面型光源才能产生显示功能。
如图1所示,为现有背光模组的立体分解示意图,如图所示,现有背光模组10的结构,目前可区分为直下式背光模组10与侧入光式背光模组10,但无论是哪一类型的背光模组10其组成结构大多类似,主要是以上扩散片12、上棱镜片13、下棱镜片14、下扩散片15、导光板18、反射片19、胶框17、铁框20与灯条16叠加组立而成,再贴附缓冲胶11,故其制造过程均需耗费大量人工完成组立。
同时随着电子产品的轻、薄、短、小的设计方向发展,现有技术中导光板18、胶框17与铁框20的设计尺寸越大则越难薄型化,上扩散片12、上棱镜片13、下棱镜片14与下扩散片15分别制备在其基材上,亦有其基材需求厚度,因此,随着电子产品的轻、薄、短、小的设计方向,超薄型化、高效能制造与提高背光模组辉度为现阶段非自主发光显示器产业必须解决的重要问题。
因此,鉴于上诉状况本发明的主要目的在于提供一种一体成型的背光模组及其制造方法,以解决现有技术中无法超薄型化、辉度较难提高、制造光学元件成本高及生产效能较难提升等问题。本发明的导电化学强化玻璃一体成型背光模组及其制造方法,使整体制程简化,整体结构更加轻薄,不仅能缩短工时,更能提升产品良率,此即本发明最重要精神所在及所欲积极揭露之处。
实用新型内容
本发明的目的为提供一种导电化学强化玻璃一体成型背光模组及其制造方法,以导电化学强化玻璃为基材整合为一体成型背光模组,整体结构组成包含有扩散层、导光层、导电电极线路、光学微结构层、透明通光层、反射层与发光源电极导电散热模组。
为达上述目的,本发明提供一种导电化学强化玻璃一体成型背光模组,包含:一导光层透明基材、一导电膜、一扩散层、一光学微结构层、一透明通光层、一反射层以及一发光源电极导电散热模组。导光层透明基材,呈薄板状且为化学强化玻璃材质,其化学强化玻璃厚度范围为0.1毫米至5毫米;导电膜呈透明且可导电材质,以微影光化学蚀刻法或镭射加工法在该导光层透明基材上形成导电电极线路预定图像,其面电阻值范围为4.5Ω/□至650Ω/□;扩散层用于使出光面光线扩散均匀呈面型光源且可调整面型光源的色温,可由透明树脂、扩散粒子与颜料依不同比例调配,其光穿透率范围为30%至98%;光学微结构层在导光层透明基材上以高折射率的材质依微影光化学蚀刻法或印刷涂布法在该导光层基材上形成预定光学微结构层图像,用于使入射光线因其预定光学微结构层图像拦光折射,可调整预定图像来调整入射光于面型光源模组的光线分布;透明通光层以透明材质树脂依印刷涂布法涂布在导光层透明基材与光学微结构层的反射面上,主要作用于使未经光学微结构层拦光折射的光线通过至反射层;反射层主要作用于使通过透明通光层的光线,反射通过至导光层,再经光学微结构层拦光折射至扩散层;发光源电极导电散热模组在导电膜的预定图像上的导电电极线路以导电材料通过超声波热压熔接法将多数发光二极管、散热板、软性电路板等元件,与导电膜的预定图像上的导电电极线路热压贴附连接,主要作用为提供入射光源于一体成型的背光模组与连接照明或非自发光性的显示器。
为达上述目的,本发明提供一种导电化学强化玻璃一体成型背光模组制造方法,包含备置一导电化学强化玻璃基材;并在导电膜上光学无效区内制作导电电极线路;在导电层反射面光学有效区内制作光学微结构层;在导电电极线路上非发光源电极导电模组热压熔接区域及光学微结构层层面上制作透明通光层;在透明通光层层面上及导光层与透明通光层非入光的三个侧面上制作反射层;在导光层出光面上制作扩散层;将发光源电极导电散热模组,以超声波热压熔接贴附在导电化学强化玻璃的导电电极线路上;导电化学强化玻璃一体成型背光模组。
附图说明
图1为现有的背光模组立体分解示意图。
图2为本发明的导电化学强化玻璃剖面示意图。
图3为本发明的导电化学强化玻璃制造一体成型背光模组一较佳实施例的立体示意图。
图4为图3的A部分放大图。
图5为本发明的导电化学强化玻璃制造一体成型背光模组一较佳实施例的分解示意图。
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