[发明专利]栅格阵列LGA封装模块有效
| 申请号： | 201110424254.2 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103165554B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 何祥宇;张淑慧;韩正渭 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 栅格 阵列 lga 封装 模块 | ||
1.一种栅格阵列LGA封装模块，其包括印刷电路板，所述印刷电路板包括顶面和底面，其特征在于，所述顶面布局有第一类器件，并采用一套独立的顶面屏蔽罩进行屏蔽；所述底面布局第二类器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盘；其中，所述LGA封装模块在与主板适配时，所述底面屏蔽罩通过所述主板上的开孔区域卡在所述主板上，其中，所述第一类器件的高度低于所述第二类器件的高度。
2.如权利要求1所述的LGA封装模块，其特征在于，所述底面布局的第二类器件在与主板适配时将主板上相应于LGA模块底面屏蔽罩区域位置开孔，开孔区域与底面屏蔽罩对应。
3.如权利要求1所述的LGA封装模块，其特征在于，所述底部焊盘的四边设有信号焊盘，靠近信号焊盘内部位置设有地热焊盘。
4.一种栅格阵列LGA封装模块，其包括印刷电路板，所述印刷电路板包括顶面和底面，其特征在于，所述顶面不布局器件；所述底面布局所有器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盘；其中，所述LGA封装模块在与主板适配时，所述底面屏蔽罩通过所述主板上的开孔区域卡在所述主板上。
5.如权利要求4所述的LGA封装模块，其特征在于，所述底面屏蔽罩在与主板适配时将主板上相应于LGA模块底面屏蔽罩区域位置开孔，开孔区域与底面屏蔽罩对应。
6.如权利要求4所述的LGA封装模块，其特征在于，所述底部焊盘的四边设有信号焊盘，靠近信号焊盘内部位置设有地热焊盘。
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