[发明专利]栅格阵列LGA封装模块

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体地，涉及栅格阵列LGA封装模块。

背景技术

随着3G无线通信技术的飞速发展和联网产业的不断壮大，行业用户对于3G功能的需求也日趋增多。

LGA(栅格阵列)封装模块在行业用户强烈需求的呼声中应运而生，相比B2B、mini-PCIE等封装形式，以其丰富的接口，良好的机械稳定性、良好的散热特性等优势已经成为物联网时代的新宠儿。LGA模块可以满足车载、手持终端等行业对于接口稳定、重量轻的特点的需求。

请参考图1到图3所示，传统LGA封装形式采用顶面布器件，底面为封装接口的形式，底部有功能引脚分布在模块底部的四个板边附近，这些功能引脚提供了常用的非常丰富的通讯接口，同时在模块底部的中央处分布有接地焊盘，用于提高模块的散热性能和机械强度。传统LGA明显优势的背后我们也能看到其不足之处：采用单面布局形式，器件集中在主板的一侧，比双面布局的形式占用更大的面积，板上个别高器件会限制整机厚度。

行业很多用户对LGA模块的尺寸的小型化有非常大的渴求。减小模块面积，降低模块与客户主板适配厚度是模块发展过程中遇到的严峻课题，其中的厚度问题是多数行业客户最关心，也是模块厂家设计过程中最难解决的问题。

发明内容

本发明目的是提出栅格阵列LGA封装模块。

为实现上述目的，本发明提出一种栅格阵列LGA封装模块，其包括印刷电路板，所述印刷电路板包括顶面和底面，所述顶面布局有较矮器件，并采用一套独立的顶面屏蔽罩进行屏蔽；所述底面布局个别较高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盘。

进一步地，所述个别高器件在与主板适配时可以将主板上相应于LGA模块底面屏蔽罩区域位置开孔，开孔区域与底面屏蔽罩对应。

进一步地，所述LGA模块底面的屏蔽罩卡在主板上起到一定的机械固定作用。

进一步地，所述底部焊盘的四边设有信号焊盘，靠近信号焊盘内部位置设有较大面积的地热焊盘。

本发明还提出一种栅格阵列LGA封装模块，其包括印刷电路板，所述印刷电路板包括顶面和底面，所述顶面不布局器件；所述底面布局所有器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盘。

进一步地，所述底面屏蔽罩在与主板适配时可以将主板上相应于LGA模块底面屏蔽罩区域位置开孔，开孔区域与底面屏蔽罩对应。

进一步地，所述LGA模块底面的屏蔽罩卡在主板上起到一定的机械固定作用。

进一步地，所述底部焊盘的四边设有信号焊盘，靠近信号焊盘内部位置设有较大面积的地热焊盘。

综上所述，采用本发明具有如下有益效果：

与现有技术相比，降低应用模块的客户整机适配的厚度，可以有效缩小LGA模块整机面积，同时保持了良好的机械和散热特性。

附图说明

图1现有栅格阵列LGA封装模块侧视图；

图2现有栅格阵列LGA封装模块仰视图；

图3现有栅格阵列LGA封装模块焊接到主板侧视图；

图4是本发明实施例栅格阵列LGA封装模块侧视图；

图5是本发明实施例栅格阵列LGA封装模块仰视图；

图6是本发明实施例栅格阵列LGA封装模块焊接到主板侧视图；

图7是本发明另一实施例栅格阵列LGA封装模块侧视图；

图8是本发明另一实施例栅格阵列LGA封装模块仰视图；

图9是本发明另一实施例栅格阵列LGA封装模块焊接到主板侧视图。

具体实施方式

本发明技术方案把LGA模块底面的一部分地热焊盘区域用来布放一部分器件并用屏蔽罩罩起来，有效减小整机面积，同时，把高器件布局在底面的屏蔽罩内，这样可以有效降低顶面厚度；还可以把全部器件移到底面，这样与主板适配高度会进一步降低。

在与主板适配时可以将主板上相应于LGA模块底面屏蔽罩区域位置开孔，开孔区域与底面屏蔽罩对应。

主板顶面的高度因LGA模块高器件的转移而可以控制非常小，LGA模块底面有高器件，但是主板对应位置有开孔，LGA模块在主板底面外露部分不高。与传统LGA模块方案相比，主板整体高度降低(请参考图6所示)。

LGA模块底面除了布放器件外，还预留一部分地热焊盘，预留的地热焊盘面积可根据实际需要保留，一般情况下散热焊盘面积能达到模块面积的1/4-1/3就可以有非常好的散热效果与机械强度，LGA模块底面的屏蔽罩卡在主板上也起到一定的机械固定作用。