[发明专利]芯片卡和用于制造芯片卡的方法

权利要求书

1.芯片卡(58)，包括：卡体(10、36)，所述卡体在其顶侧(12)中设有空腔(19、35)；和插入到所述空腔中的芯片模块(11、37)，其中将所述芯片模块插入到所述空腔中，使得所述芯片模块的模块触点(21、22、38)朝向设置在所述卡体中的天线(14、47)的天线触点(16、17、39)，所述天线触点设置在所述空腔的底部(52)中，并且通过设置在所述空腔中的、由接触导体(23、24)形成的接线(27、28、40、60)实现所述模块触点和所述天线触点的电接触，

其特征在于，

所述接线沿着其整个长度具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于所述天线触点或模块触点的接触表面(53)设置的横轴线(54)的宽度构造得大于所述接触导体横截面的沿着垂直于所述天线触点或所述模块触点的所述接触表面设置的纵轴线(55)的高度，以及所述接触导体(23、24)具有至少一个弯折位置(41、61、62)。

2.根据权利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体横截面构成为扁平带形横截面(25)，其具有基本平行于所述横轴线(54)构成的下边缘和上边缘。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体横截面具有至少为所述接触导体横截面的所述高度的10倍的宽度。

4.根据权利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体(23、24)构成为薄膜条。

5.根据权利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体(23、24)具有带有减小的横截面积的弯曲横截面，以用于构成所述弯折位置(41)。

6.根据权利要求5所述的芯片卡，其特征在于，所述弯曲横截面具有减小的横截面高度。

7.根据权利要求1或2所述的芯片卡，

其特征在于，

所述天线触点(39)具有接触表面(50)，所述接触表面由构成所述天线(47)的天线导体(48)的蜿蜒形设置的天线导体端部组成。

8.根据权利要求7所述的芯片卡，

其特征在于，

所述天线导体(48)的构成所述接触表面(50)的表面区域具有展平部(51)。

9.根据权利要求6所述的芯片卡，

其特征在于，

所述天线导体(48)具有通过天线导体中间空间彼此间隔的天线导体部段，以用于构成所述天线触点(39)，所述天线导体部段突出于所述空腔(35)的所述底部(52)。

10.用于制造芯片卡(58)的方法，所述芯片卡包括：卡体(10、36)，所述卡体在其顶侧(12)中设有空腔(19、35)且具有设置在所述卡体中的天线(14，47)；以及设置在所述空腔中的芯片模块(11、37)，所述方法包括下述方法步骤：

-定位具有朝上的模块触点(21，22，38)的所述芯片模块(11，37)；

-定位具有朝上的天线触点(16，17，39)的所述卡体；

-相对于所述模块触点定位具有扁平带形横截面(25)的接触导体(23、24)，使得所述接触导体与所述模块触点成一定距离地彼此平行地定向，延伸到与所述模块触点的重合位置上并且接触导体端部延伸出所述芯片模块的侧棱边；

-将所述接触导体端部定位成与所述卡体的所述天线触点重合，其中所述芯片模块平行于所述卡体的所述顶侧，并且所述芯片模块的所述侧棱边(30)平行地且紧邻所述空腔的开口边缘(29)地设置；

-将所述接触导体与所述模块触点触点接通；

-将所述接触导体与所述天线触点触点接通；

-分离所述接触导体端部，以用于构成在所述模块触点和所述天线触点之间的接线(27，28，40，60)；

-围绕所述芯片模块的侧棱边转动所述芯片模块，并且将所述芯片模块插入到所述卡体的所述空腔中，使得所述模块触点朝向所述天线触 点。

11.根据权利要求10所述的方法，

其特征在于，

所述芯片模块(11，37)的所述转动与所述芯片模块的平移运动叠加。