[发明专利]芯片卡和用于制造芯片卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片卡，其包括：卡体，所述卡体在其顶侧中设有空腔；设置在空腔中的卡模块，其中芯片模块插入到空腔中，使得芯片模块的模块触点朝向设置在卡体中的天线的天线触点，所述天线触点设置在空腔的底部中，并且模块触点和天线触点的电接触通过设置在所述空腔中的、由接触导体形成的接线来实现。此外，本发明涉及一种用于制造该芯片卡的方法。

背景技术

从WO 2008/129526中已知一种开始所述类型的芯片卡，其中设置在卡体中的天线的天线触点与插入到空腔中的芯片模块的模块触点触点接通，其中所述天线触点设置在卡体的空腔的底部中。为了建立在芯片模块和设置在卡体中的天线之间的导电连接，首先通过构成天线的线圈的端部设有金属薄片来构成扩大的天线触点。接下来进行构成为细线的连接导体与通过金属薄片构成的天线触点的触点接通。为了随后触点接通通过细线构成的连接导体的自由端部，所述连接导体基本垂直于卡体的顶侧定向并且随后与芯片模块的模块触点触点接通。由于将芯片模块插入或者嵌入到空腔中，得到下述构造，其中模块触点和天线触点朝向彼此地设置并且通过细线构成的连接导体由于将模块插入到空腔中而处于在空腔之内的偶然收缩的构造中。

已知的芯片卡的制造变得相当耗费，因为构成为细线的连接导体与构成天线的天线线圈的端部的直接触点接通是不可能的，并且相反地，首先用于构成在连接导体和天线之间的足够的接触面的金属薄片必须设置在空腔中。此外，在实践中证实，连接导体的自由端部与芯片模块的模块触点的触点接通是复杂的过程，因为首先必须进行将连接导体对准到相对于卡体垂直的延伸部中，并且接下来必须进行连接导体的自由端部的操作，以便将所述自由端部定位成与模块触点重合，作为用于后续的触点接通过程的前提。

发明内容

以现有技术为出发点，本发明的目的基于，提出一种芯片卡或一种用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡或所述方法实现芯片卡的简化的制造。

这个目的通过根据本发明的芯片卡和根据本发明的方法得以实现。

根据本发明，接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于天线触点或模块触点的接触表面设置的横轴线的宽度大于接触导体横截面的沿着垂直于天线触点或模块触点的接触表面设置的纵轴线的高度。

借助以此构成的接触导体，使接线的构成成为可能，所述接触导体相比于具有圆形横截面的细线导体具有实现与天线触点可靠的触点接通的接触表面，而所述接触导体事先不必须设有扩大的连接面。此外，这种接触导体在其纵向延伸上具有相对较大的方向稳定性。为此可能的是，将接触导体定位在连接面上方，即在芯片模块的模块触点或天线触点上方，而不必须为此占据接触导体的自由端部本身。相反地，由于接触导体给定的方向稳定性，接触导体的限定的定向是可能的，而没有固定或者占据接触导体的自由端部。

当作为扁平带形横截面的接触导体横截面具有下边缘和上边缘时，得到连接导体和模块触点或天线触点的可靠的触点接通，所述下边缘和上边缘基本平行于横轴线构成。

在接触导体在空腔中的节约空间的安置和与模块触点或天线触点尤其可靠的触点接通方面，尤其有利的是，接触导体具有宽度至少10倍于高度的横截面。优选的是，连接导体构成为薄膜条。

当接触导体具有至少一个弯折位置时，能够实现接线在空腔中例如通过接触导体的折叠状的褶皱整齐的、节约空间的设置。

当用于形成理论弯折位置的接触导体具有带有减少的横截面面积的弯曲横截面时，可以在制造接线之前通过接触导体的相应的划分已经预先设定理论弯折位置。优选地，通过弯曲横截面具有减小的横截面高度来构成弯曲横截面。

因此，当尤其在通过线导体构成的天线的情况下，形成由构成天线的天线导体的蜿蜒形设置的天线导体端部组成的天线触点接触面时，进一步要求构成在接触导体和设置在卡体中的天线之间的可靠的且尽可能大面积的触点接通。在此优选的是，天线导体的构成接触表面的表面区域设有触点展平部，以便更进一步扩大在天线和接触导体之间的接触面。

但是不同于由线导体组成的天线的实施方式，所有其他的天线实施方式，即尤其是蚀刻或印制的天线，也是可能的，所述天线的天线触点能够与接线触点接通。

当蜿蜒形设置的天线导体的端部具有通过天线导体中间空间彼此间隔的天线导体部段时，其中所述天线导体部段高出空腔的底部，则更进一步扩大在天线导体和接触导体之间的接触面，或者在接触导体和天线导体之间且在蜿蜒形设置的天线导体端部的区域中构成的浸润面。