[发明专利]一种可靠性高的大功率LED集合体

权利要求书

1.一种可靠性高的大功率LED集合体，包括：基体、基体上固定的LED灯芯片，其特征是：基体是铝基板，铝基板上有分布的LED芯片的灯穴，LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接，在每一个LED上反接有二极管，当LED断路时，反接有二极管将击穿，不会影响整体LED灯的工作。

2.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴为曲面结构。

3.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴为V型结构。

4.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：铝基板上分布的LED芯片整体封注透明环氧树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学窗口。

5.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：铝基板上分布的LED芯片通过透镜密封，在铝基板上有密封抽真空嘴，用密封抽真空嘴12抽真空后进行封口处理；透镜形成LED的光学窗口。

6.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：铝基板上分布的LED芯片单体封注透明环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴与LED芯片之间有灯杯，灯杯固定在灯穴上，LED芯片通过灯杯与灯穴固定。

8.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：所述的灯穴尺寸在1.5mm-4mm之间。

9.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：灯穴之间的间隔在1.5 mm±0.5mm。

10.根据权利要求1所述的一种可靠性高的大功率LED集合体，其特征是：，铝基板厚度在1mm-7mm之间。