[发明专利]一种可靠性高的大功率LED集合体

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯，特别是一种可靠性高的大功率LED集合体。

背景技术

现有的大功率LED灯的芯片是在45mil以上，工作电流300mA,当工作电压3V时，功率应有1W，45mil功率1W需要很好的散热，才能保证其工作在设计的参数之中。因此，散热好坏直接影响着大功率LED灯的寿命。一般LED在环境温度20度上下，正常工作结温度在60度上下，一只直径5mm的LED工作电流20mA时，结温度在60度上下，能达到LED长寿命的目的。45mil功率1W结温结温在没有很好有散热下，不会工作太长时间。

3-5W的LED灯有两种结构，一种是采用1-3只大功率的，另一种是采用50-80只有小功率LED串联连接，工作电流在20mA。后者的寿命在制造工艺好的情况下会大大好于前者。

由于50-80只有小功率LED串联，工艺上要复杂一些，价格根据其数量要几块钱到十几块钱。因此，现有的LED灯价格都很高。

小功率LED串联有一个最大的问题是只要有一个LED断路，整个LED灯将不能工作，极大的影响着串联LED灯的可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种价格低、散热性好、工艺可靠的一种可靠性高的大功率LED集合体。

本发明的目的是这样实现的，一种可靠性高的大功率LED集合体，包括：基体、基体上固定的LED灯芯片，其特征是：基体是铝基板，铝基板上有分布的LED芯片的灯穴，LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接，在每一个LED上反接有二极管，当LED断路时，反接有二极管将击穿，不会影响整体LED灯的工作。

所述的灯穴为曲面结构。

所述的灯穴为V型结构。

铝基板上分布的LED芯片整体封注透明环氧树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学窗口。

铝基板上分布的LED芯片通过透镜密封，在铝基板上有密封抽真空嘴，用密封抽真空嘴12抽真空后进行封口处理；透镜形成LED的光学窗口。

铝基板上分布的LED芯片单体封注透明环氧树脂。

所述的灯穴与LED芯片之间有灯杯，灯杯固定在灯穴上，LED芯片通过灯杯与灯穴固定。

所述的灯穴尺寸在1.5mm-4mm之间，灯穴之间的间隔在1.5 mm±0.5mm，铝基板厚度在1mm-7mm之间。

本发明的优点是：由于在铝基板集合一个灯所需W数的LED芯片，铝基板的厚度在1mm-7mm之间。间隔在1.5 mm±0.5mm，铝基板整体封注透明环氧树脂。或铝基板上分布的LED芯片由透镜密封，抽真空处理。不仅解决了散热问题，同时降低了费用，实际的LED灯的芯片成批使用，单片不到1分钱。因此由50-100只LED芯片构成的整体费用大大降低。

附图说明

下面结合实施例附图对本发明作进一步说明：

图1是本发明实施例1结构示意图；

图2是本发明实施例2结构示意图。

图3是反接二极管的结构图。

图中，1、基体；2、灯穴；3、胶层；4、导电胶；5、LED灯芯片；6、邦线；7、邦定点位；8、间隔；9、灯杯；10、整体封注透明环氧树脂；11、透镜；12、密封抽真空嘴。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种可靠性高的大功率LED集合体，包括：基体1、基体1是铝基板，铝基板上有固定分布的LED芯片5的灯穴2，灯穴2一侧有LED芯片顶面电极邦定点位7，灯穴底部点入导电胶4，通过导电胶4固定LED芯片5底端的电极，通过邦线6连接LED芯片5顶端面的电极到邦定点位7，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接，铝基板上分布的LED芯片5整体封注透明环氧树脂10，使整体封注透明环氧树脂10形成LED的光学窗口。灯穴尺寸在1.5mm-4mm之间，灯穴之间的间隔在1.5 mm±0.5mm，铝基板厚度在1mm-7mm之间。它的优点是，LED芯片5直接固定在铝基板上，散热性非常好，50-100只LED芯片构成3-5W的一个灯芯分布在，方式不同之处在厚度在1mm-7mm之间，大小在几平方厘米的空间，完成散热，大大优于45mil功率1W的LED散热效果。此外，在每一个LED上反接有二极管。如图3所示，这样当LED断路时，反接有二极管将击穿，不会影响整体LLED灯的工作。

实施例2