[发明专利]像素阵列基底结构、其制造方法、显示设备和电子装置有效
申请号: | 201110428133.5 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102569308A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 永泽耕一;玉置昌哉;林宗治;加边正章;福永容子 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 周少杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 基底 结构 制造 方法 显示 设备 电子 装置 | ||
1.一种像素阵列基底结构,包括:
顺序堆叠在基底上的第一和第二平面化膜,在基底上形成电路单元;以及
在第一和第二平面化膜之间形成的中继配线,
其中中继配线将第一接触部分电连接到第二接触部分,第一接触部分形成在第一平面化膜上并且连接到电路单元,第二接触部分形成在第二平面化膜上、当从上面观看时不同于第一接触部分的位置。
2.如权利要求1所述的像素阵列基底,
其中布置第二接触部分的位置相对于布置第一接触部分的位置适当设置。
3.如权利要求1所述的像素阵列基底,
其中电路单元包括保持每个像素中的数据的存储器。
4.如权利要求1所述的像素阵列基底,
其中第二接触部分电连接到在第二平面化膜上形成的像素电极,并且
像素电极是反射电极。
5.如权利要求4所述的像素阵列基底,
其中电路单元包括驱动电路,其通过第一接触部分、中继配线以及第二接触部分驱动像素电极。
6.如权利要求4所述的像素阵列基底,
其中像素电极划分为多个电极。
7.如权利要求6所述的像素阵列基底,
其中多个电极通过使用电极面积的组合显示灰度。
8.如权利要求1所述的像素阵列基底,
其中第二接触部分的接触孔以矩形形状形成。
9.如权利要求1所述的像素阵列基底,
其中在第二接触部分的接触孔中,具有3°或更大倾角的区域在距接触孔的底部端1μm内。
10.如权利要求1所述的像素阵列基底,
其中第二平面化膜的材料的玻璃转变点高于显影第二平面化膜之后第二平面化膜的烘烤温度。
11.如权利要求10所述的像素阵列基底,
其中第二平面化膜的材料具有比第一平面化膜的材料的玻璃转变点更高的玻璃转变点。
12.如权利要求1所述的像素阵列基底,其中中继配线包括连接在第一接触部分和第二接触部分之间的至少两条配线。
13.一种制造像素阵列基底结构的方法,该像素阵列基底结构包括顺序堆叠在基底上的第一和第二平面化膜,在基底上形成电路单元;以及在第一和第二平面化膜之间形成的中继配线,其中中继配线将第一接触部分电连接到第二接触部分,第一接触部分形成在第一平面化膜上并且连接到电路单元,第二接触部分形成在第二平面化膜上、当从上面观看时不同于第一接触部分的位置,该方法包括:
设置第二平面化膜的材料的玻璃转变点高于显影第二平面化膜之后第二平面化膜的烘烤温度。
14.如权利要求13所述的制造像素阵列基底结构的方法,
其中具有比第一平面化膜的玻璃转变点更高的玻璃转变点的材料用于第二平面化膜的材料。
15.一种具有像素阵列基底结构的显示设备,该像素阵列基底结构包括:顺序堆叠在基底上的第一和第二平面化膜,在基底上形成电路单元;以及在第一和第二平面化膜之间形成的中继配线,其中中继配线将第一接触部分电连接到第二接触部分,第一接触部分形成在第一平面化膜上并且连接到电路单元,第二接触部分形成在第二平面化膜上、当从上面观看时不同于第一接触部分的位置。
16.一种包括具有像素阵列基底结构的显示设备的电子装置,该像素阵列基底结构包括:顺序堆叠在基底上的第一和第二平面化膜,在基底上形成电路单元;以及在第一和第二平面化膜之间形成的中继配线,其中中继配线将第一接触部分电连接到第二接触部分,第一接触部分形成在第一平面化膜上并且连接到电路单元,第二接触部分形成在第二平面化膜上、当从上面观看时不同于第一接触部分的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的