[发明专利]发光装置与利用其的照明设备有效

专利信息
申请号: 201110428440.3 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN102544341A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 横谷良二;浦野洋二;葛原一功;田中健一郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 利用 照明设备
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其包括:

固体发光元件;

安装基板,在其上安装所述固体发光元件;

封装所述固体发光元件的封装构件;以及

引线框,其通过引线电连接至所述固体发光元件;

其中,所述引线框在所述安装基板的后表面上布置,所述安装基板包括前安装表面,在所述前安装表面上安装所述固体发光元件,所述前安装表面具有由所述封装构件覆盖的光滑表面区;以及布线孔,所述引线通过所述布线孔从所述安装基板的前安装表面延伸至所述安装基板的后表面。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述安装基板由金属板形成。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述安装基板被构造成用作为光反射构件,以便反射自所述固体发光元件射出的光。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述安装基板由导电构件形成,并且绝缘构件在所述安装基板与所述引线框之间夹置。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述安装基板的安装表面包括光反射部分,以便反射自所述固体发光元件射出的光。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述封装构件由包含荧光剂或颜料的树脂材料制成。

7.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述发光装置还包括:直接地或通过空气层地覆盖所述封装构件的扩散构件,所述安装表面延伸至所述安装基板的由所述扩散构件所覆盖的部分。

8.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于,所述扩散构件由包含荧光剂或颜料的树脂材料或片材形材料制成。

9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述引线框与安装基板的后表面接触。

10.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述安装基板包括围绕所述安装表面的延伸部分。

11.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,所述延伸部分包括朝向所述固体发光元件的侧部弯折的外周部分。

12.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述引线框由绝缘构件覆盖。

13.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,所述固体发光元件以多个方式设置,所述封装构件封装所述多个固体发光元件。

14.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,所述固体发光元件沿直线或以矩阵的图案布置。

15.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,所述引线框包括相对于所述引线框的纵向垂直弯折的应力释放部分。

16.一种包括权利要求1或2所述的发光装置的照明设备。

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